日本的电子特气为什么厉害?
日本的电子特气为什么厉害?日本经济产业省对出口韩国的三项半导体材料(氟聚酰亚胺,光刻胶和高纯度氟化氢)加强审查与管控,区区三种半导体材料的出口限制竟然让韩国陷入了恐慌状态,其实日本不仅仅是高纯度氟化氢,还供应蚀刻、配线、清洁等必不可缺的用于半导体制程工艺的很多高纯度气体产品。日本的电子特气为什么厉害...
机构:电子特气市场未来数年持续面临供应短缺风险
而在供给端,该机构认为,电子气体的供应限制可能会出现,因为预计需求增长将超过供应。例如,乙硼烷(B2H6)和六氟化钨(WF6)都是制造各种类型的半导体器件(如逻辑IC、DRAM、3DNAND等)的关键材料。由于它们的关键作用,预计随着晶圆厂的增加,它们的需求将迅速增加。一些亚洲供应商现在正借此机会填补美国市场的供应缺口。
揭秘电子特气,芯片制造的血液,八大国内玩家一文看懂:智东西内参
在电子半导体领域中,电子特种气体(电子特气),是大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一。电子特气在工业气体中属于附加值较高的品种,与传统工业气体的区别在于纯度更高(如高纯气体)或者具有特殊用途(如参与化学反应)。电子气体在电子产品制...
电子特气:第二大半导体材料,国产替代空间广阔
另一方面,电子特气在下游制造过程中的成本占比相对较低,但对电子产品性能影响较大,一旦质量出现问题,下游客户将会产生较大损失为了保持气体供应稳定,客户在与气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商。由于电子特气价格昂贵且运输不便,电子特气国产化的动力相当强劲。国内电子特气生产企业和产品:产品种类上...
电子特气行业深度报告:国产化迎历史性机遇
2.4、氨气(NH3):电子工业中氮化膜的成膜气体,是化学气相沉积重要的“氮”源在微电子工业中,高纯氨是不可缺少的原材料之一。它主要用于半导体器件、集成电路制造中的氮化硅掩膜生长过程和制造磷化镓绿色发光材料的掺氮过程。在硅片沉积生长氮化硅掩膜时,高纯氨中即使仅含百万分之五十的微量水分时,得到的只是氧化硅...
半导体材料之电子特气深度报告:晶圆制造之血液
(3)国内企业自身实力的不断增强(www.e993.com)2024年9月23日。经过多年发展,国内已有部分企业在部分产品的研发上取得了突破,掌握了自主知识产权,打破了国外技术垄断,正逐步缩小与国外企业的差距。技术差距与领军型企业的缺乏是当前国内电子气体行业面临的最大问题。细分品种数量众多,高端品种进口替代需求强烈...
半导体材料电子气体投资宝典(附59页深度)
高纯电子特种气体在制造环节使用较多,也是常说的电子气体,比如离子注进、气相沉积、洗涤、遮掩膜形成过程中使用到一些化学气体,常见的有SiH4、PH3、AsH3、B2H6、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、BF3、HCl、Cl2等,在IC生产环节中,使用的电子气体有差不多有100多种,核心工段常见的在40-50种左右。
半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等
半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。近年来,半导体晶圆制造产能持续向中国转移,国内各地加码晶圆产能规划,我们判断国内半导体制造材料行业已经进入快速上行趋势,主要逻辑有三:1、下游市场不断增长,ICInsight预测2018-2022市场年均复合增速高达14%...
国产半导体,争一口「气」
第三类是电子材料平台型公司,除电子气体外,业务还涉及其它电子材料,代表公司有雅克科技、南大光电。[28]对比国内外发展情况,国际厂商供应客户均为尖端制造厂商,产品品种覆盖面更广,供气模式也更丰富,大部分可提供TGM供气模式。国内则缺乏高端气体技术,同时仅少部分公司拥有TGM模式。
半导体工艺之气相外延
常用的化学腐蚀剂为干燥的HCl或HBr,在使SiH4外延生长时,由于SF6具有无毒和非选择、低温腐蚀特点,所以可用它做腐蚀抛光剂。为了控制外延层的电特性,通常使用液相或气相掺杂法。作为N型掺杂剂的有PCl3,PH3和AsCl3,而作为P型掺杂剂的有BCl3、BBr3和B2H6等。