晶圆工艺中的扩散过程详解

在硅晶体中,掺杂物的扩散更为复杂,因为掺杂物分子需要穿越硅原子的固态晶格结构。硅晶体中的原子排列成紧密的晶格,掺杂物要么通过晶格中的空隙移动(空隙扩散),要么在硅原子之间的空隙中穿梭(晶格间扩散),甚至可以与硅原子互换位置(交换扩散)。2.扩散的主要影响因素扩散速度及其最终效果会受到多种因素的影响:掺...

锂离子电池硅基负极膨胀机理及改性研究进展

其优势表现在以下几个方面:首先,硅具有极高的重量比容量(4200mAh/g)和体积比容量(9786mAh/cm3,根据Si的初始体积计算)。这一特性使其在能量存储方面具有显著优势。其次,硅在充放电过程中表现出较低的脱嵌锂电压(约0.2～0.5V),可直接与商用正极材料(如钴酸锂、三元正极材料等)匹配制作全电池。而且,地壳...

碳基生命只是一个节点,未来可能进化成硅基生命?哪个更高级?

碳原子能够与其他元素如氢、氧、氮等以四种化学键的形式紧密结合,编织出数百万种形态各异、性质稳定的有机分子。我们可以说都是“碳”这个工程师的造物。但有的科学家早已不满足于此,他们将眼光投向了位于碳下一周期,性能相似的“硅”,想象出了硅基生物。并且判断:碳基生命可能只是进化的一个节点,生命的终极形...

翡翠的化学名称是二氧化硅吗-翡翠的化学名称是二氧化硅吗对吗

其中,硅酸盐是一种由硅氧四面体组成的结构,在这类结构中,四个氧原子围绕着一个的硅原子。硬玉是玉中的另一个要紧成分。它主要由硬玉石英和绿辉石组成。硬玉石英是由硅酸盐矿物质石英组成,而绿辉石是由硅酸盐矿物质榴石石英和角闪石组成。玉的成分是复杂的,涵盖多种硅酸盐矿物质。除了翡翠和硬玉之外,玉中还可...

中石化石油化工科学研究院 | 提高碳氧键加氢铜基催化剂稳定性的...

为了提高铜基催化剂的催化活性和稳定性,研究者们主要从以下几个方面开展工作:①添加助剂增强铜与其他金属氧化物的相互作用,提高其催化本征活性并抑制铜颗粒的迁移;②选用合适载体如氧化铝、氧化硅、氧化铈、分子筛等提供支撑结构,提高活性中心的分散度,提高催化剂的稳定性;③构建具有特殊微观规整结构的催化剂,包括负载...

两种纳米技术的巧妙结合,创造出潜力无限的结构

在更进一步的研究中,Stobbe利用一种新的方法,制造出了最小间隙只有几个原子宽的领结结构(www.e993.com)2024年11月23日。(图/ThorA.S.Weis.)两种方法的结合在新的研究中,为了能制造一个前所未有的小型硅共振腔,研究人员考虑了两种方法:一种是自上而下的——从一块硅块开始制造纳米级的硅结构;另一种是自下而上的——让纳米系统像...

二氧化硅气凝胶涂料的应用

Si02气凝胶涂料的吸附性能来源气凝胶的三维网状结构和高内表面积。三维网状结构容易对有机溶剂和有机物质有超强吸附作用。另外,内表面积原子数众多,而附近与之相结合的原子又少,因此极容易吸附其他原子。Si02气凝胶的吸附性比活性炭、硅胶、氧化铝等常见的吸附剂都要好。

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

混合键合(HybridBonding)是通过铜—铜金属键合和二氧化硅—二氧化硅介质层键合实现无凸点永久键合的芯片三维堆叠高密度互连技术。据《先进封装的发展与机遇》论文数据,混合键合技术可实现极小间距的芯片焊盘互连,每平方毫米可互连的芯片焊盘数为104~106个,可以提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

半导体材料,如硅和砷化镓,在现代电子设备中扮演着不可或缺的角色。它们作为计算机芯片、智能手机、平板电脑、存储器、传感器和光伏电池等设备的核心,发挥着关键作用。半导体具有独特的特性,如导电性可通过掺杂控制,使其成为制造各种电子元件的理想材料。在现代电子设备中,半导体的关键作用体现在几个方面:...

石化联合会副会长李彬:石化行业需要突破11大领域关键技术

编者按5月30日,中国石油(8.150,0.12,1.49%)和化学工业联合会第五次会员大会暨第五届一次理事会议召开。会上,石化联合会副会长李彬结合当前石化行业技术创新的发展情况,作了题为《自信沉着厚积薄发创新未来》的报告。今日特刊发报告全文,以供读者参阅。