大研智造丨微电子封装中助焊剂的分析及激光焊锡技术的应用

与传统的锡铅焊料相比,无铅焊料由于熔点高,易氧化,润湿性差,要想获得与锡铅焊料质量相当的焊点,必须使用活性更高,热稳定性更好的新型助焊剂,因此需要对相应的助焊剂组成和焊接工艺进行重新设计。在工业生产中,可焊性和可靠性是评估无铅焊料的重要指标。现今常见的无铅焊料有SnAgCu等。2.2低残留、低毒性免清洗助...

兴鸿泰无铅焊锡丝,助力环保焊接新发展

产品全部经过严格测试,可确保焊接接头在焊接中具备良好的润湿性、液态扩散能力以及在高温环境下依然可以保持稳定的焊接性能。由于熔点适中、流动性好和形成稳定的焊点条件简单,兴鸿泰无铅焊锡丝能够提供出色的电气和机械连接性能,满足电子产品在制造中高质量的焊接需求,确保电子产品生产的稳定性和可靠性,是高精度焊接工作的...

激光焊接锡膏选择策略:激光焊锡必备秘籍!

因此,应选择专用的激光锡膏,而不是普通的回流焊锡膏。普通钎焊锡膏的设计主要用于回流焊,焊接时间长,通常在5分钟左右。如果用于激光焊接,可能会出现油炸、飞溅、锡珠等不良现象。助焊膏体改进:专用激光焊接锡膏对助焊膏体进行了特殊改进,使其能在快速焊接过程中聚集锡粉,从而避免飞溅、锡珠残留等不良现象。熔点和温度...

激光焊锡技术:为数码电子产品微型化和高性能化提供焊接解决方案

1.卓越效率:激光焊接速度快,单个焊点的焊接时间可缩短至毫秒级别,极大提升了生产线的吞吐量。2.清洁性:由于激光焊接过程中无需使用额外的助焊剂,焊接过程更为环保清洁。3.一致的焊接质量:激光的精确控制确保了每个焊点的加热均匀,从而获得外观一致、稳定性极高的焊接效果。4.极小的热影响:激光聚焦的精确性将热...

兴鸿泰无铅焊锡丝——电子元件焊接的理想之选

在性能方面,兴鸿泰无铅焊锡丝的焊接质量更加稳定和可靠。它能够有效降低焊接过程中的氧化、污染等不良因素,从而可以使焊接效果更加美观,焊点也更加牢固。同时,兴鸿泰无铅焊锡丝的抗氧化性能优越,耐腐蚀,能够电子产品拥有长期使用效果。在安全性上,兴鸿泰无铅焊锡丝的熔点较高,不易挥发,所以操作者在使用过程中更加安全...

无铅焊接:控制与改进工艺

氧化物更容易看到有几个原因(www.e993.com)2024年11月22日。首先,在无铅焊锡中的锡含量比在锡铅中更高。到目前为止,在焊锡表面上最常见的氧化物是锡氧化物,氧化锡(SnO)和SnO2。其次,温度比在锡铅焊接中更高。较高的温度造成更多的氧化,造成更多的锡渣。锡渣的数量可以减少。某些波峰焊接机装有一种轴向密封,消除在泵轴上形成的锡渣。其它锡...

手工焊接的基础知识

一、焊接原理:锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合...

打造绿色的环保PC 全面解读主板无铅生产技术

在无铅工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的,也是最困难的。目前业者对于材料采用标准主要考虑几大部份,包括:金属特性、熔点高低、焊锡性、专利、成本高低、孔隙、毒性。金属特性主要考虑热疲劳寿命、结合强度与含铅组件的兼容性及其它金属特性...

提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能

焊锡材料采用无铅合金焊材SAC305,含锡量96.5%,3%银和0.5%铜,符合RoHS,Reach并符合IPCJ-STD-006标准,其润湿性好,流动性强,高可焊性和扩展性,其典型液相线温度为220°C。在实际应用中组件也有通过导热硅脂或相变材料与水冷板形成导热界面,此时需要夹具来固定确保很好接触,安装压力的不同会引起热阻的差异。

造U盘就是主控+几颗闪存?我们动手做了个

吹焊操作的流程为:涂抹助焊剂后,按照预定的方向(具体参考主控说明)将闪存放置于主控板的焊盘上方,并与之对齐。之后使用热风枪进行吹焊,风量大概3-4。如果主控板或闪存上使用的焊锡为有铅焊锡(熔点较低),则可以尝试在300度左右吹焊。如果主控板或闪存上使用的焊锡为无铅焊锡(熔点较高),则可以尝试在350度-400度...