芯片高性能演进趋势下,该产品可将互连密度提高10倍

芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预...

一机难求,肯德基六一玩具卖爆,拆解发现芯片爆单

耿鬼款游戏机在玩法上,打开电源键,游戏背景音乐响起,然后推动背部键,使正面气泡按键凸起,再听到“滴”提示音后开始游戏,快速点击点亮的气泡按键,熄灭指示灯。每次游戏通关或失败均通过语音提示,通关后,再次按压背部电池仓,进入下一关;游戏结束时,语音告知获得的分数。按压背部电池仓时,耿鬼“调皮的舌头”也会跟着伸...

Belaves百灵鸟通信手机i551拆解,大功率音乐播放

主板一侧电路一览，设置功能按键，屏幕排线与主板焊接。主板另外一侧电路一览，主要IC通过屏蔽罩防护，扬声器、麦克风、LED灯导线与主板焊接连接。MicroUSB充电母座特写。连接电池的金属弹片特写。丝印BAG的IC。丝印P20A的TVS管，用于输入过压保护。手电筒快捷开关特写。TF存储卡卡槽特写。SIM卡1卡槽特写。SIM卡2卡槽特...

【明日主题前瞻】芯片高性能演进趋势下,该产品可将互连密度提高10倍

玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近,具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点,有望在高性能芯片封装领...

月销破3万 零跑坐稳新势力第一梯队 零跑C10告诉你原因

作为全球车型,首先就得满足国内和海外的安全标准。零跑C10采用CTC2.0电池底盘一体化技术,使得整车零件数量更少、重量更轻、空间更大,电池也更安全,车内采用大量环保材料和超声波焊接,三电方面采用“高效三合一”油冷电驱和云诊断,其架构设计涵盖全球法规。

人工耳蜗体外机的改造计划|电池|信号|导体|控制器|pcb_网易订阅

电池的红色和黑色两根线焊接到充电模块的电池+和电池-焊盘上,控制器的红色和黑色两根线焊接到输出+和输出-焊盘上(www.e993.com)2024年11月18日。充电模块的USBType-C接口对准外壳底部的开口,周边使用E8000胶水黏固,确保密封性。将控制器部分插入外壳,使用704硅胶进行牢固黏合,保证密封性。

杰华特JW3655E进入马歇尔供应链,马歇尔EMBERTON Ⅱ音箱拆解_腾讯...

输出线通过焊接连接。电池保护芯片通过胶水密封保护。两颗电池保护管丝印2003。1mΩ取样电阻用于检测电池组电流。丝印S4的贴片保险丝特写。用于检测电池组温度的热敏电阻特写。拆开电池组,在内部印有电池信息。18650电池来自BAK比克,型号N18650CL-29,标称容量为2.9Ah,支持1C充电和3C放电。

突发! 美国司法部出手, 苹果一夜蒸发8000亿; 预制菜大消息! 六...

下午04:03,消防部门出动18台灭火设备和45名灭火人员前往现场扑灭大火,并于当天下午3时47分左右控制了火势。火灾没有造成人员伤亡。消防部门正在调查起火原因和损失程度,目前认为是建筑工地焊接时火溅到可燃材料上引发火灾。(央视新闻)瑞士央行意外将基准利率从1.75%下调至1.5%,市场此前预期维持不变。

芯联集成袁锋:新能源汽车下半场,谁是下一个「宁德时代」?

首先,特斯拉采用一体化压铸技术,整个车身一次成型,与传统车辆的冲压焊接相比,大大节省了时间和成本。其次,在汽车芯片方面,特斯拉采用了类似于苹果的策略。苹果以独立的系统自主研发芯片,构建自己的生态操作系统和生态圈,然后由立讯精密、富士康这样的企业代工。特斯拉在智能化方面同样采取了这种方法,自主研发芯片FSD和自...

人工智能行业深度报告:AI下半场,应用落地,赋能百业

免示教智能焊接机器人融合智能感知、智能规划、智能控制等技术,构成以知识和推理为核心的智能焊接系统,通过与智能技术、工艺数字化技术等先进技术融合,实现了面向不同作业场景、作业任务、作业工艺,与钢构行业焊接需求高度契合。2.4.3工业软件2.4.3.1工业软件行业总览...