华为公布最新芯片封装专利:可提高芯片焊接优良率

通过定位块限定了加固结构的位置,进而会精准控制粘接胶层的厚度尺寸,若定位块的厚度和粘接胶层的厚度的设计值相等或相近时,会使最终封装形成的粘接胶层的厚度与设计值相等或接近。在保证封装内应力较小的同时,兼顾翘曲程度不能太大,从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时,可提高焊接优良率。同时,在批量封装同一规格...

...焊接系统以及智能制造产线,且成功实现高端光芯片的自主可控

主要产品涵盖全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、智能制造产线和智慧工厂建设等,公司参与打造的国内首条GW级碱性电解槽全自动化产线正式投产,面向半导体面板行业推出的高端晶圆激光切割智能装备实现了我国首台核心部件100%国产化;光联接业务领域,公司基本实现高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全...

玻芯成半导体取得一种叠层结构以及叠层芯片专利,提供便捷引线焊接...

包括具有第一表面的第一衬底及形成在第一表面上的第一金属层,第一金属层包括具有两端部的第一线圈以及两个第一引脚,两个第一引脚分别与两端部连接;第二芯片,设于第一金属层上,其中,第二芯片在第一表面上的投影未覆盖住两个第一引脚。

强茂电子取得无引脚半导体金属焊线封装结构专利,确保焊接制程和...

导热金属板的中间区域设置有用于焊接芯片的芯片焊接区域,导热金属板的周侧设置有用于连接芯片的长连接筋;所述芯片焊接区域的左右两侧分别设置有四个用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点,右侧金属接触点与芯片焊接区域连接,左侧金属接触点与长连接筋连接;所述芯片的背面焊接在芯片焊接区域上,芯片的正面通过...

...实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题

该制造方法包括:将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上,得到芯片组件;将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上,且若干芯片组件呈阵列分布,得到芯片组件阵列;将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后,将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上,得到显示模组...

拆62款百瓦快充数据线,就为看有哪些E-Marker芯片

PCB正面的E-Marker芯来自威锋电子,型号VL152,采用WLCSP-6封装,在左侧焊接一颗电容(www.e993.com)2024年11月26日。戴尔1.8米全功能数据线DELL戴尔这款全功能数据线虽其貌不扬,但实测支持雷电3高速传输,并支持100W快充。内置E-Marker芯片丝印62173B芯片端子小板上面的E-Marker芯片丝印62173B,采用CSP封装,外围元件仅一颗电容。

瑞凌股份(300154.SZ):公司开发的数字化焊机的专用芯片,已经在公司...

问题1、公司焊接技术及焊机专用芯片的相关情况?公司是一家技术驱动型企业,持续的技术创新是公司的核心竞争优势;公司在电力电子及变频、控制等方面有着深厚的技术积累,拥有200多项国家专利。在焊接设备领域,公司拥有国际水准的、部分国际领先的技术,生产的产品已经具备了国际竞争力。

内置卓芯微ZX9025协议芯片,罗马仕10000mAh磁吸无线充充电宝拆解

电池正负极极耳通过焊接连接。焊接取下电池保护板。在保护板中间焊接电池保护芯片和电池保护管。电池与保护板之间通过泡棉胶填充。电池保护芯片来自创芯微,型号CM1020-M,是一颗二串锂电池保护芯片,芯片内置高精度电压检测电路和电流检测电路,支持电池过充电,过放电,充电过电流,放电过电流和短路保护功能。

内置南芯SC2151A协议芯片,奥海25W快充充电器拆解

PCBA模块背面一览,左上角焊接四颗二极管,组成整流桥。左下角焊接初级控制器,在中间位置焊接初级开关管。右下角焊接同步整流芯片,上方焊接协议芯片和VBUS开关管,初次级之间开槽并插入绝缘板隔离。通过对PCBA模块的观察发现,奥海这款充电器采用QR开关电源设计,同步整流,内部采用昂宝初级主控芯片和士兰微开关管,同步整流...

内置华源智信HYC3603氮化镓合封芯片,昭文20W快充充电器拆解

PCBA模块背面一览,左下角焊接整流桥,上方焊接氮化镓合封芯片,右上角焊接同步整流芯片,下方焊接反馈光耦。通过对PCBA模块的观察发现,昭文20W氮化镓充电器采用反激开关电源设计,搭配同步整流芯片,宽范围电压输出,输出电压由协议芯片通过光耦反馈调节。充电器内部的氮化镓合封芯片,同步整流芯片以及协议芯片全部来自华源智信。