南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...
SPI)机、表面贴装机、回流焊设备、自动光学检测(automatedopticalinspection,AOI)机、波峰焊机/选择焊机,工艺流程为:PCB上料→锡膏印刷→SPI→元器件贴装→回流焊接→AOI→THT元器件插装→波峰焊焊接→焊后处理→焊装检验。
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
采用电镀的方式也可以得到焊球凸块,即在电镀UBM完成后,接着电镀焊料;去除光刻胶和腐蚀溅射金属后,经过回流,得到焊球凸块。电镀方式也是铜柱凸块和金凸块加工的常用方法。电子器件向更轻薄、更微型和更高性能进步,促使凸块尺寸减小,精细间距愈发重要。凸块间距(BumpPitch)越小,意味着凸点密度增大,封装...
晶圆级封装(WLP),五项基本工艺
铜柱凸块(CPB)需要先后经历铜电镀和焊料电镀两道工序后形成,所使用的焊料通常为不含铅的锡银合金。电镀完成后,光刻胶随即被去除,并采用金属刻蚀工艺去除溅射而成的凸点下金属层(UBM),随后通过晶圆级回流焊设备将这些凸点制成球形。这里采用的焊接凸点回流焊工艺可以最大限度减少各凸点的高度差,降低焊接凸点表面的粗糙...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术,相对于传统的回流焊,真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降到5mbar(500pa)以下,并保持一定的时间,从而实现真空与回流焊接的结合,此时焊点仍处于熔融状态,而焊点外部环境则接近真空,由于焊点内外压力差的作用,使得焊点...
一文看懂晶圆级封装|涂覆|基板|光刻胶_网易订阅
电镀完成后,光刻胶随即被去除,并采用金属刻蚀工艺去除溅射而成的凸点下金属层(UBM),随后通过晶圆级回流焊设备将这些凸点制成球形。这里采用的焊接凸点回流焊工艺可以最大限度减少各凸点的高度差,降低焊接凸点表面的粗糙度,同时去除焊料中自带的氧化物,进而保障在倒片键合过程中增加键合强度。
艾森股份: 艾森股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
性要求,有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题,产品性能已达到或部分超过国际竞品,并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代(www.e993.com)2024年10月26日。发行人已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业,确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。????在先进封装领域,电子...
...激光开槽技术工艺及设备、电镀前的图形化工艺及设备、组件焊接...
公司回答表示,您好,感谢您的关注!在BC电池工艺线路上,公司有激光开槽技术工艺及设备、电镀前的图形化工艺及设备、组件焊接的激光工艺及设备。在TOPCon电池工艺上,公司拥有激光诱导烧结、激光硼掺杂、激光开膜、特殊浆料开槽等工艺及设备。BC电池工艺制程复杂,工艺难度大,对激光的精度要求更高。谢谢!
各类制程常见不良分析(含压铸、注塑、电镀问题解决对策)
1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子...
集成电路封测行业深度报告:先进封装助力高速互连
通过回流焊凸点焊球或者TCB热压键合的属于间接键合,特点是芯片与基板之间有中间材料。通过混合键合,铜与铜扩散键合,中间没有其他材料的方式是直接键合。铜柱凸点是高密度、窄节距集成电路封装市场主流方式。随着先进封装对凸点间距要求越来越小,为了避免桥接现象的发生,实现更高I/O密度,IBM公司于21...
涉及880台仪器设备,德州仪器扩能项目详情曝光
(14)覆晶结合:将晶圆IC反扣在引线金属框架上,让锡银铜柱对准丝网印刷的助焊剂。(15)回流焊:将覆晶结合后的芯片放在氮气保护的回焊炉内按一定的温度曲线通过该炉,使用回流焊的方式实现晶圆IC与引线金属框架的焊接,该过程使用的助焊剂无挥发性物质,后续使用专用清洗剂进行清洗。