中国企业布局欧洲,落下关键一子

2022年6月，联想集团匈牙利工厂建成投产。匈牙利工厂占地面积达5万平方米，引入成熟的数字化、信息化，以及专利低温锡膏焊接工艺等创新技术，每天可以生产超过1000个定制服务器和多达4000个定制工作站。联想集团匈牙利工厂这是联想集团欧洲首个自有智能制造工厂，直接为当地创造了超过1000个新工作岗位，被当地政府当作吸引外...

多位消费者投诉联想小新笔记本低温锡技术导致黑屏

联想400电话客服告诉3.15诚搜网，低温锡技术符合国家规定的标准要求，对于消费者投诉因低温锡技术导致的黑屏机型，已经发布相关公告，属于延保机型可以获得技术支持。3.15诚搜网调查发现，从去年年初，涉及联想小新系列笔记本电脑出现黑屏的消费者投诉提升。针对此问题，联想官方于2月13日发布“小新轻薄本低温锡膏焊接技术说...

联想小新笔记本抽检不合格!联想:公司正在做进一步对接反馈

对于目前用户最关心的采用低温锡膏焊接工艺是否会造成CPU空焊、虚焊问题,该负责人进一步表示,当时在使用这个技术时,工厂就已经做过相关测试,以保证在日常使用时笔记本不会出现问题——在设计时就已经加入,当机器温度过高、过载时候,自动切换模式以保护电脑的功能。因此“轻薄本产品在正常使用情况下,内部各器件温度在70-8...

联想王会文:低温锡膏焊接对绿色低碳发展意义重大

为了充分论证低温锡膏的可靠性,使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片,会放置在几十万倍显微镜下观看芯片元素结构是否具备稳定性,焊点是否开裂及发生微形态变化,通过反复多次实验确保低温锡膏焊接质量无虞。王会文强调,采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板一样,都要经过种类多达几十种的严苛测试,如PCBA板级测试会经过85摄氏...

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术...

低温锡膏焊接工艺应运而生 助力减缓全球变暖

电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料，它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上，实现电子产品最基本的功能(www.e993.com)2024年11月25日。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗，同时，在此过程中的热量、能耗与碳排放一直无法得到有效控制。然而...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

低温锡膏焊接工艺备受瞩目中国质量新闻网讯(记者徐建华)近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求,采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺(LowTemperatureSoldering,简称LTS),成为了众所瞩目的焦点。

联想的低温锡膏焊接工艺,竟然如此神奇!

联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术,能够有效降低电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放。在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。

直击联想“灯塔工厂”,低温锡膏焊接技术专治各种不服!

值得一提的是,主板的焊接工艺采用低温锡膏技术,这项技术从论证到应用,经过可信赖性实验室(ORT)几十种严苛测试,如PCBA板级测试会经过高温高湿测试、零下40到85/125度的快速温变测试,以及整机震动、冲击、扭曲等测试。与高温焊接相比,低温锡膏焊接芯片的翘曲率下降了50%,与点胶工艺搭配,可以增加焊接的牢固性,进一步...

探秘联想低温锡膏技术的产线应用:绿色智造从小小的焊接环节开始

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。