华为公布最新芯片封装专利:可提高芯片焊接优良率

通过定位块限定了加固结构的位置,进而会精准控制粘接胶层的厚度尺寸,若定位块的厚度和粘接胶层的厚度的设计值相等或相近时,会使最终封装形成的粘接胶层的厚度与设计值相等或接近。在保证封装内应力较小的同时,兼顾翘曲程度不能太大,从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时,可提高焊接优良率。同时,在批量封装同一规格...

...焊接系统以及智能制造产线,且成功实现高端光芯片的自主可控

主要产品涵盖全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、智能制造产线和智慧工厂建设等,公司参与打造的国内首条GW级碱性电解槽全自动化产线正式投产,面向半导体面板行业推出的高端晶圆激光切割智能装备实现了我国首台核心部件100%国产化;光联接业务领域,公司基本实现高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全...

华为芯片传出两则消息:新专利已出炉,麒麟9100也更清晰!

然而，这种趋势带来了一个显著的问题：芯片与封装基板的热膨胀系数失配；因此，如何有效控制芯片封装结构的翘曲程度，提高焊接优良率，成为待解决的关键问题。而针对上述问题，华为在其最新发布的芯片封装专利中提出了一种创新的解决方案，该专利的核心在于通过引入多个定位块来精准控制粘接胶层的厚度尺寸。关键这项技术未...

玻芯成半导体取得一种叠层结构以及叠层芯片专利,提供便捷引线焊接...

包括具有第一表面的第一衬底及形成在第一表面上的第一金属层,第一金属层包括具有两端部的第一线圈以及两个第一引脚,两个第一引脚分别与两端部连接;第二芯片,设于第一金属层上,其中,第二芯片在第一表面上的投影未覆盖住两个第一引脚。

芯片,太热了

以AI终端设备中的高功耗芯片为例,通常通过倒扣焊工艺实现散热,芯片的热量沿“芯片-TIM-封装-TIM-散热器”路径传导至外部。金属和陶瓷基导热材料:金属导热材料(如铜、铝等)凭借优异的导热性,常用于极端环境下的芯片散热。金属的高导热系数使其能够快速将热量从发热源传递出去,适合高热通量应用场景。同时,金属材料...

...实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题

该制造方法包括:将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上,得到芯片组件;将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上,且若干芯片组件呈阵列分布,得到芯片组件阵列;将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后,将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上,得到显示模组...

芯片封装中激光锡球焊接的应用方案

COB是一种简单的裸芯片贴装技术,但其封装密度远低于TAB和倒片焊接技术。FlipChip又称倒晶封装或覆晶封装,是一种与传统COB技术不同的先进封装技术,FlipChip技术是将芯片连接点长凸点(bump),然后将芯片翻转,使凸点与基板直接连接,然后在专用的倒装焊接设备中最准确地熔化这些凸点,使芯片与基板之间形成相互连接。

唯特偶:公司主营产品锡膏,适用于倒装芯片焊接,已经应用于固晶锡膏...

投资者:董秘好-公司产品用于芯片生产吗?这类产品公司国内国外主要竞争对手有哪些?唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料,主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。国外的竞争对手主要以千住、爱法为主。感谢您的关注!

倒装芯片封装技术未来将如何发展

在芯片的键合焊盘上放置导电凸块或焊球以实现倒装芯片凸块,也称为晶圆凸块。这可以通过多种技术实现,包括晶圆凸块工艺,它是焊料凸块、柱凸块和粘合剂凸块的组合。这些凸块有多种功能,包括机械支撑倒装芯片、实现热传导、防止电气短路和建立连接。对准——为了确保准确放置,在形成凸块和切割芯片后,包含导电凸块...

开屏人物|在比指甲盖还小的芯片上“绣花”!这位技术大师就喜欢修...

在比指甲盖还小的芯片上“绣花”在昆明车辆段“王超技能大师工作室”里，这位铁路客车芯片焊接领域的“艺术大师”，正与一块濒临废弃的车下电源主控板卡斗智斗勇。只见王超屏息凝神，右手稳握焊枪，左手轻持放大镜，目光随着微小的电子元件一一划过。找准落点，烙铁刀头划过焊脚，200多个焊脚便逐一成型。CR200J动力...