崇达技术:公司相关通信背板PCB可以应用在交换机、服务器、路由器上
其中一阶HDI指连接相邻两层的HDI,二阶则是连接相邻三层的HDI,升级至四阶及以上需要用到AnylayerHDI(任意层之间均有连接),再升级至采用MSAP工艺的AnylayerHDI(即SLP),公司新厂区能生产MSAP工艺的HDI板吗?崇达技术董秘:公司目前批量交付的HDI板产品主要是1-4阶的8-12层产品。谢谢关注!投资者:AI服务器...
交换机基础知识概述
??汇聚层交换机:可以是机箱式模块化交换机,也可以是固定配置的交换机,具有较高的接入能力和带宽,一般会包含光端口、高速电口等端口;3、按照应用区域划分:??广域的交换机:是一种在通信系统中完成信息交换功能的设备,它应用在数据链路层。交换机有多个端口,每个端口都具有桥接功能,可以连接一个局域网或一台...
卡位独特,盛科通信:交换机芯片“小博通”,AI时代有望大放异彩
1)目前的光学器件体积较大,还无法直接照搬进CPO交换机,CPO现有的封装技术无法实现高速、高密度互联,亟需高密度+高带宽连接器技术;2)CPO封装存在散热问题。中科院计算所的研究人员建立了16个CPO模块和1个交换芯片的散热仿真模型,结果显示,在5m/s的风冷环境下,交换机核心温度达到151.76℃,芯片无法正常工作;3...
网络带宽需求成倍增加,如何扩容和改造?
1、透明汇聚二层互联,大幅简化网络运维工作汇聚层,无源透明汇聚代替原有楼栋有源汇聚交换机,在减少中间故障节点的同时,实现了核心机房到各楼层光接入交换机的二层互联,运维人员只需要针对核心侧和接入层的设备进行运维管理。同时,搭载SDN运维管理平台,全网设备离线警告,网络环路自动告警阻断、宿舍网络定期巡检、接入设备...
通过一个实例, 带你详细了解机房如何做防雷接地!
4、等电位连接集成网络系统主干交换机所在的中心机房应设置均压环,将机房内所有金属物体,包括电缆屏蔽层、金属管道、金属门窗、设备外壳以及所有进出大楼的金属管道等金属构件进行电气连接,并接至均压环上,以均衡电位。5、接地机房采用联合接地可有效的解决地电位升高的影响,合格的地网是有效防雷的关键。机房的联合...
国盛通信深度|盛科通信:交换机芯片“小博通”,AI时代有望大放异彩
同样,x86芯片实力雄厚的英特尔,在交换机ASIC领域,也需要靠收购外部的Barefoot来扩充自己的交换机产品线(www.e993.com)2024年10月24日。通过梳理博通、美满等海外交换机芯片龙头的发展史,我们可以看到三个趋势:一是充分放大自身优势,二是业务“瘦身”,三是深耕数据中心这个具有充分成长潜力的交换机应用场景。博通:通信半导体巨头,并购市场表现活跃。...
电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期
电连接优势突出,GB200NV72系统有望拉动服务器连接器市场翻倍增长。1)2024年3月19日英伟达发布GB200NV72系统,NV72系统包含18个服务器Tray、9个交换机,每个服务器Tray包括2个GB200GraceBlackwellSuperchip、每个Superchip包括2个NVIDIAB200TensorCoregpu、1个NVIDIA...
以太网交换芯片专题报告:AI爆发叠加国产突破
交换机内部硬件包含PCB板、主芯片、辅助芯片、存储器件、散热器、电源模块、接口/端口子系统等,其中主芯片包括交换芯片、PHY芯片、CPU,辅助芯片则包括其他数字芯片、电源芯片、信号链芯片等。交换机的信号转发主要通过主芯片完成:外部模拟信号通过线缆接入交换机端口,在内部CPU的指令调度下,由PHY(物理层)...
裕太微2023年年度董事会经营评述
2、主要产品情况目前,公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
裕太微电子股份有限公司2023年年度报告摘要
2、主要产品情况目前,公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。