【复材资讯】陶瓷基复合材料构件内嵌孔加工工艺研究进展
此外,由于片状脆性断裂和碳纤维断裂产生的凹坑较少,RUM得到的钻孔表面粗糙度低于CD,最大降低了23%,图17给出了采用CD和RUM加工后的C/SiC表面形貌。图17Wang等[45]研究开发了一种用于C/SiC旋转超声波加工(RUM)的新型复合阶梯锥度金刚石芯钻头,进一步提高出孔质量。为评估新型钻头的效果,进行了对比加工试验。试验...
【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链:山西省碳化硅晶圆检测...
碳化硅(SiC)晶圆缺陷检测设备利用先进成像技术来识别和表征晶圆表面的颗粒、划痕、凹坑、裂纹等其他可能影响电子设备性能和可靠性的缺陷,从而减少良率损失并提高SiC晶圆及其制造设备的整体质量。QYResearch预计,2030年全球SiC晶圆缺陷检测系统市场规模将达到28.1亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为20.1%。从全球市场份额来看...
贺利氏电子:无银AMB,助力SiC模块封装实现多重优化
6.原料表面质量:焊接前的陶瓷和无氧铜表面质量,如划痕、凹坑、氧化和有机污染,都会对焊料的润湿铺展造成负面影响,增加空洞风险。7.焊料印刷质量:在焊膏印刷过程中,容易出现漏印、印刷不均匀的问题,这会导致焊料熔化后形成空洞。8.钎焊工艺参数:钎焊温度和保温时间的控制对焊接质量至关重要,不当的工艺参数会导致焊...
上海市经济和信息化委员会文 件
计算需求内容:研发一款针对碳化硅衬底的缺陷检测设备山西烁科机,通碳化硅衬项目参数要求:可测衬底片尺寸4,6,8英寸;检测效率≥7WPH(6英寸)11山西省晶体有限信和电底缺陷检公司子设备测设备委托1年需达到效果:可检测缺陷类型:微管Micropipe,堆垛层错StackingFault,颗粒物Particle,凹坑...
5月15日:《机械工程学报》2022年第13期最受关注论文推荐
陶瓷磨削亚表面晶界裂纹系统分别经历位错激发、位错运动至晶界处堆积、晶界处微裂纹萌生、晶界处微裂纹扩展汇合形成宏观沿晶裂纹和穿晶裂纹、裂纹扩展至磨削表面形成破碎凹坑五个跨尺度演化过程;基于位错塞积理论建立了晶界裂纹系统一般性的断裂力学模型,解析裂纹萌生与扩展临界条件;建立了晶粒尺度单颗金刚石磨削多晶SiC陶瓷...
隐身材料行业深度报告:为什么隐身材料是真正的“新”材料(附下载)
底漆能使物体表面和后续涂漆层紧密黏合,延长涂层使用寿命,是飞机涂层系统不可缺少的涂料;4)腻子:在清漆中加入大量的体质颜料配制而成的膏状材料,用于填平物体表面凹坑、缝隙和细孔等(www.e993.com)2024年10月20日。隐身涂层的本质即为航空涂料的一种,其结构机理万变不离其宗。虽然隐身涂层整体技术趋势不透明性较高,但我们认为隐身涂层的...
娄商传奇(25)裂变
紧接着,高频瓷厂成功研制出双列直插式扁平外壳,这是典型的电子陶瓷,精细度非常高,表面镀金,需要很高的技术含量,这个产品当时还属于军工产品。1980年5月18日,我国向太平洋预定海域发射的第一枚运载火箭“长征三号”获得了圆满成功。这枚运载火箭在高空中顺利完成了火箭级分离、发动机关机和火箭头体分离等一系列程序,...
隐身材料行业深度报告:为什么隐身材料是真正的“新”材料_腾讯新闻
底漆能使物体表面和后续涂漆层紧密黏合,延长涂层使用寿命,是飞机涂层系统不可缺少的涂料;4)腻子:在清漆中加入大量的体质颜料配制而成的膏状材料,用于填平物体表面凹坑、缝隙和细孔等。隐身涂层的本质即为航空涂料的一种,其结构机理万变不离其宗。虽然隐身涂层整体技术趋势不透明性较高,但我们认为隐身涂层的...
固结(堆积)磨料的应用
磨料和研磨液是固结磨料研磨加工的两个决定性因素,能显著影响工件的材料去除率和表面质量。实验采用金刚石聚集体作为磨料固结在研磨垫中,并在研磨液中辅助添加碳化硅颗粒,利用金刚石聚集体磨料的微破碎性能和砂浆的磨蚀性能提高研磨加工中研磨垫的自修整性能,为亲水性固结磨料研磨技术在加工氧化锆陶瓷中的应用提供探索和...
隐身材料行业深度报告:为什么隐身材料是真正的“新”材料_腾讯新闻
底漆能使物体表面和后续涂漆层紧密黏合,延长涂层使用寿命,是飞机涂层系统不可缺少的涂料;4)腻子:在清漆中加入大量的体质颜料配制而成的膏状材料,用于填平物体表面凹坑、缝隙和细孔等。隐身涂层的本质即为航空涂料的一种,其结构机理万变不离其宗。虽然隐身涂层整体技术趋势不透明性较高,但我们认为隐身涂层的...