2023年平板显示产业分析
Micro-LED是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化,其尺寸仅在1-100μm等级左右;后将Micro-LED批量式转移至电路基板上,其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上;再利用物理沉积制程完成保护层与上电极,即可进行上基板的封装,完成一结构简单的Micro-LED显示。④Micro-LED平板直显技术特征与传统LED显...
2019年IMD/IML/IMT/INS/IME产业资源汇总
IMD的全称是In-MoldDecoration,也叫模内装饰镶嵌注塑技术,也就是将印刷好的薄膜成型后,镶嵌在注塑模腔内然后合模注塑,注塑树脂在薄膜的背面与油墨层相结合。其工艺如下图:IMD制程包含IMR、IML、IMF:IML(INMOLDINGLABEL):即模内镶嵌注塑,将背面印刷好图案的膜片成型分切成与产品表面一致,通过注塑将成型好的...
秒懂IMD/PVD/阳极氧化等30+表面处理工艺!
IMD即In-MoldDecoration(模内装饰技术),亦称免涂装技术,是国际风行的表面装饰技术,表面硬化透明薄膜,中间印刷图案层,背面注塑层,油墨中间,可使产品耐摩擦,防止表面被刮花,并可长期保持颜色的鲜明不易退色。动图来源YouTubeOMDOMD模外装饰(OutMoldDecoration)简称,是视觉、触觉、功能整合展现,IMD延伸之装饰...
汽车模内装饰IMD企业大全
IMD注塑制程就是将已印刷冲型好的装饰薄膜片材放入注塑模内,然后将树脂注射在成型片材的背面油墨层,使树脂与薄膜片材接合成一体固化成型的技术。IMD制程包含IML、IMF和IMR:IML(INMOLDINGLABEL):放入注塑模内成型的薄膜为无拉伸,曲面小的2D成型,整个工艺流程为印刷→冲型→内塑料射出。适合2D产品;IMF(INMOLD...
从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻
超高纯铝及其合金是目前使用最广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一;超高纯钛主要作为阻挡层薄膜材料之一,钛靶材及环件与超高纯钛靶材配套应用于130nm~5nm工艺;超高纯钽是阻挡层薄膜材料,钽靶材及环件应用于90nm~3nm等最尖端工艺中;超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一,铜及...
薄膜沉积设备行业深度报告:工艺升级提升需求,加速国产化进程
1、芯片是由数层薄膜堆叠而成,薄膜沉积是芯片前道制造中的“加法工艺”芯片是由一系列有源和无源电路元件堆叠而成的3D结构,薄膜沉积是芯片前道制造的核心工艺之一(www.e993.com)2024年10月17日。从芯片截取横截面来看,芯片是由一层层纳米级元件堆叠而成,所有有源电路元件(例如晶体管、存储单元等)集中在芯片底部,另外的部分由上层的铝...
自动驾驶下毫米波雷达车标受关注,关键工艺在于实现透波与金属效果...
东丽采用专有的纳米分层技术将折射率较高的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)和较低的PET经过纳米分层技术,通过特殊的基层装置来交互进行积层形成1000层的层叠结构,制成具有金属光泽的PICASUSPET层叠薄膜,可以实现毫米波传输的透波性。图PICASUS来自东丽官网2.IMDPUR...
汽车内饰主流的六大制造工艺
3.模内嵌膜所用的膜片模内嵌膜所用的膜片与模内转印有所不同的是,其表面不是PET而是PMMA薄膜,整体厚度也是0.5mm,相比PET膜层,PMMA薄膜具有更好的耐磨及耐候特性。如下图所示:打开网易新闻查看精彩图片图模内嵌膜厚度目前,两种工艺所需的膜片还没有进行国产化,而国内主要有德国库尔兹、日本日写及韩国...
内秀得让人惊艳_新闻中心_新浪网
据透露,高成本环保工艺在308内饰上被大规模运用。国际先进的轿车内饰表面装饰技术——IMD膜内转印工艺,不仅让308车内空间绿色环保,更让装饰色彩鲜明持久。搪塑工艺的运用,则带来细腻柔软的手部触感,展现无气味无挥发的环保优势的同时,也增加了安全性附加值。
汽车INS市场广阔,国产膜片厂商大有可为(附INS膜片厂商名单)
NISSHA(日写)公司主要以IMD(一次模内成形转印技术)、IML及3D转印、热转印等的转印箔,相关的模具,印刷膜以及触摸屏等产品的研发/生产/销售高级品质印刷/印刷相关技术为核心的电子产品事业为发展主业,在手机、PC、可穿戴设备(Smart-Watch)、音响及汽车内饰件等行业中享有盛誉...