伏尔肯上交所IPO终止 为先进碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商
另一方面,碳化硅材料硬度高、材料脆性大,性能调控、坯体成型和精密加工难度较大,常规工艺难以生产高纯度、高精度、大尺寸、复杂结构的制品,造成碳化硅陶瓷在光伏及半导体、精密装备、航天军工等行业高端领域中的应用难以大规模推广。在光伏领域,伏尔肯以3D打印技术生产的高纯度碳化硅流化床内衬,是颗粒硅制备环节中流化...
陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告
缺点在于成本高、工艺复杂、沉积速率慢、制备周期长,气态先驱体从预制体表面向内部扩散,内部易形成孔隙,不适合制备厚壁部件,并且CVI工艺对设备要求较高,反应参数受多方面因素影响不易控制,还有排放污染较大、原材料利用率较低等缺点。日本、美国和法国对CVI工艺开展了大量研究,法国在CVI工艺制备技术上拥...
碳化硅陶瓷加工新方法:陶瓷生胚加工机床的优势与挑战
3.减少裂纹和变形:由于陶瓷生胚加工机床采用非接触式加工方式,刀具与陶瓷生胚之间不存在直接的压力作用,因此可以减少裂纹和变形的产生,提高碳化硅陶瓷零件的质量稳定性。4.节省材料:陶瓷生胚加工机床可以实现对碳化硅陶瓷的精细加工,减少材料浪费,降低生产成本。然而,陶瓷生胚加工机床加工碳化硅陶瓷也存在一定的缺点...
大尺寸、高精度、高质量:突破碳化硅陶瓷3D打印的制造极限
碳化硅(Siliconcarbide,SiC)是一种重要的结构陶瓷材料,具有密度低、强度高、耐高温、抗腐蚀、导热系数高、热膨胀系数小等优点,在机械制造、航空航天、石油化工、半导体工业等领域获得了广泛应用。但碳化硅是一种共价键化合物,硬度高、脆性大,难以机械加工。传统陶瓷成型方法如模压成型、注浆成型等,在复杂精细结构碳化...
宇环数控:专注于碳化硅、陶瓷基板等材料的磨抛研发与生产
金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向宇环数控提问:公司半导体设备是否应用于先进封装?公司回答表示:我公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案。公司半导体相关的数控磨床、研磨抛光机主要专注于碳化硅、陶瓷基板等材料的磨抛研发与生产。本文...
硅酸盐所 l 碳化硅陶瓷增材制造研究新进展及其挑战与机遇
然而,由于SiC是Si-C键很强的共价键化合物,硬度仅次于金刚石,硬度高、脆性大,在加工过程中易产生缺陷,像复杂几何形状的碳化硅陶瓷构件往往难以用传统的加工技术制造,这在很大程度上制约了复杂结构碳化硅陶瓷的应用,而3D打印技术可有效解决这一难题(www.e993.com)2024年7月30日。3D打印SiC示意图...
...l 抗弯强度和弹性模量分别达到465MPa和426GPa,碳化硅陶瓷增材...
然而,由于SiC是Si-C键很强的共价键化合物,硬度仅次于金刚石,硬度高、脆性大,在加工过程中易产生缺陷,像复杂几何形状的碳化硅陶瓷构件往往难以用传统的加工技术制造,这在很大程度上制约了复杂结构碳化硅陶瓷的应用,而3D打印技术可有效解决这一难题。▲3D打印SiC示意图...
【复材资讯】航空发动机用自愈合碳化硅陶瓷基复合材料研究进展
目前,高温合金材料存在耐温较低、密度大且需要复杂冷却系统等缺点,已无法满足未来航空发动机发展的需求。连续碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(SiCf/SiC)具有低密度、耐高温、抗氧化、高比强度、高比模量、非脆性断裂失效等众多优点,因此,将替代部分高温合金,成为新一代高性能航空发动机热端部件的重要候选材料[7–...
碳化硅陶瓷的未来陶瓷精雕机的应用前景
2.薄壁零件加工:陶瓷精雕机可以实现对碳化硅陶瓷薄壁零件的高精度加工,避免传统加工方法中的变形和破损问题。陶瓷精密加工3.精细纹理加工:陶瓷精雕机可以实现对碳化硅陶瓷表面精细纹理的加工,提高零件的美观性和功能性。4.批量加工:陶瓷精雕机可以实现对碳化硅陶瓷零件的批量加工,提高生产效率和降低成本。
耐磨、高温、耐腐蚀:碳化硅陶瓷轴承在极端环境下的市场机遇
导读:根据博思数据发布的《2023-2029年中国陶瓷轴承市场分析与投资前景研究报告》,可以看出中国碳化硅陶瓷轴承产业市场规模在2015-2022年期间呈现持续增长的态势。市场规模从2015年的10.5亿元增长至2022年的38.9亿元,增长了约3.7倍。这种增长趋势表明中国碳化硅陶瓷轴承产业在近年来得到了快速发展。