低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

有效减少生产过程中的二氧化碳排放,大幅改善焊接过程中热应力导致的焊接可靠性缺陷,并降低生产成本,成为了低温焊接工艺的三大杀手锏,同时也为减缓全球变暖和助力碳中和行动增添了新生力量。新技术、新材料、新工艺、新产品的发展与应用,符合人们对美好生活的追求,更是企业基业长青、生生不息的源动力。

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

联想认为，低温锡膏不仅在绿色低碳领域大有作为，能够释放巨量的社会价值，同时还会带来产能和质量提升，走出一条高质量发展之路，种种因素表明绿色低碳将会成为提升企业竞争力和品牌价值的双赢之举，联想预判，低温锡膏将会成为日后业内的主流焊接工艺。联想表示，愿意将这项业界领先、且绿色环保的创新工艺免费开放给所有厂...

联想王会文:低温锡膏工艺是行业大势所趋

王会文表示，低温锡膏焊接工艺，既保证了联想的产品质量，同时也在减碳减排中“大显身手”。低温锡膏焊接工艺在实践中可以节能达25%，无论是从质量角度、环保角度，还是从未来工艺的发展趋势角度，都有着十分重要的意义。根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至...

联想低温锡膏工艺可实现提质降碳 降低PC芯片制造环节约35%能耗

联想方面表示,相较于高温锡膏,低温锡膏焊接可以降低PC芯片等产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,伴随着电子产品轻量化、薄型化的发展趋势,元器件的设计布局越发紧凑,主板的集成度也变得越来越高,低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%,每百万零...

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态(www.e993.com)2024年11月25日。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

●优势明显低温锡膏工艺成减碳生力军2009年哥本哈根气候峰会提出GreenhouseGas(GHG)全球温室气体效应排放盘查,中国政府在联合国气候变化峰会上承诺,“中国将进一步把应对气候变化纳入经济社会发展规划,并继续采取强有力的措施”。在“碳达峰·碳中和”日益成为全球新的政治认同和国际政治经济利益博弈手段的情况下,2021年中...

不用担心了!联想低温锡膏工艺不仅没问题,还能提质降碳

在节能减排的趋势下,低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案,被大众寄予了厚望。作为企业社会责任领域的表率,联想旗下生产研发基地联宝科技,是行业里率先承担起新型低温锡膏焊接工艺实际验证的企业,并在2017年底就率先部署了多条SMT生产线来实施低温锡膏焊接工艺,直接减少碳排放量最高约35%。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏用于焊接加工能承受高温的部件,焊接要求高,精度高,BGA、QFN等电子元件。高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而...

联想严守质量,助力低碳,深耕低温锡膏技术引领行业工艺发展

据了解,高温焊接很容易引起主板和芯片的翘曲变形或者对元器件产生热冲击的伤害,从而影响产品质量。相较之下,低温焊接能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件,能够有效提升产品质量。根据联想的测算,通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%。