华为Mate50pro用的什么芯片 昆仑玻璃需要贴膜吗?

需要Mate50系列无论是康宁玻璃还是昆仑玻璃,主要构成仍是玻璃,其莫氏硬度在6-7之间,在日常使用中依旧会被钥匙、沙石摩擦出划痕,对于无法完全避免的情况,那当然还是需要贴膜的。Mate50系列手机预计在出厂的时候就自带了手机膜,质量还是比较不错,建议可以保留这张手机膜。本周热销Mate50Mate50使用了一块6...

台积电将为英伟达开发玻璃基板,首批芯片2025年问世

除此之外,据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP(扇出型面板级封装)开发玻璃基板,该技术将主要使用玻璃基板,并带来许多好处,特别是在芯片尺寸和单位面积晶体管比例增加方面。鉴于台积电在这一特定领域的熟练程度,英特尔的“时机优势”不会对台积电产生太大影响,因为后者赢得了市场上主流客户的信任。该报告称,...

新题材-玻璃基板上造芯片-央视报道603773帝尔激光

日前央视报道,我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。S沃格光电(sh603773)S一字板S三超新材(sz300554)S20cm涨停央视盛赞的S帝尔激光(sz300776)S更值得重视...

华为Mate 50用什么芯片 昆仑玻璃有必要吗?

据华为介绍,昆仑玻璃版整机耐摔抗跌落能力相比普通玻璃提升至10倍。本周热销Mate50Mate50使用了一块6.7英寸OLED,2700x1224分辨率屏幕,90Hz刷新率,300Hz触控采样率,1440HzPWM调光,10.7亿色原色显示,P3全局色彩管理,HDR照片高动态显示,HDRVivid视频高动态显示,人脸解锁、屏内指纹解锁,并且还提供昆仑玻璃版...

金刚光伏:公司未涉及玻璃基板及芯片业务

谢谢公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司自2021年转型以后专注于异质结电池片及组件的研发生产,未涉及玻璃基板及芯片业务。感谢您对公司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

兴森科技:玻璃基板在AI服务器芯片中的散热性能优势及未来封装新...

兴森科技已经成功研制出玻璃基板的样品,我想问一下玻璃基板工艺如果应用于AI服务器芯片相对于传统的有机基板,从散热性能上是不是会更加优秀?玻璃基板目前属于全球都在争取领先的细分领域,从科技创新的角度来说,这算不算新质生产力里面的未来封装新材料?谢谢!董秘回答(兴森科技SZ002436):尊敬的投资者,您好!玻璃材...

康宁推出适用于下一代微芯片生产的 Extreme ULE 玻璃

据介绍,这种新玻璃材料可帮助芯片制造商改进芯片设计的模板“光掩模”,可承受最高强度的极紫外光(EUV)光刻,具有接近0的膨胀特性,可适用于EUV光掩模和光刻镜,对于大规模生产最先进、最具成本效益的微芯片至关重要。IT之家注:光掩模是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版,可在透明玻璃板表面的遮光膜...

初创公司Ephos融资850万美元制造玻璃基板芯片 北约也是其投资者之一

然而,最显著的优势是玻璃可以在同一芯片上实现处理和通信,克服了现有解决方案的局限性。该公司还强调,与硅相比,玻璃具有更出色的信号传输性能,这对于构建大规模量子计算机至关重要。Ephos在米兰新开设的占地53000平方英尺的工厂将成为公司的核心制造和研发中心。随着这家初创公司加快玻璃光子芯片的商业化进程,并...

斩获近6000万融资!全球首个玻璃基量子光芯片生产工厂诞生

与传统硅基芯片不同，Ephos的玻璃基芯片在提升量子计算、通信及传感器设备的可扩展性与性能方面展现出显著优势。其行业领先的低信号损失特性，正是突破量子计算瓶颈的关键所在。同时，Ephos的3D设计与制造能力更是解锁了前所未有的扩展潜力与计算模式，引领系统性能迈向新高度。光子芯片巧妙地运用光子作为信息的载体，进行...

玻璃——先进封装的大机会

优势：除了更大面板尺寸带来的成本优势外，玻璃可以提供更好的电性能以降低信号衰减，更高的电阻率以减少串，减少翘曲问题，以及更好的机械强度来抵抗制造过程中的变形。根据研究机构Yole估计，扇出型面板级封装（FOPLP）相比扇出型晶圆级封装（FOWLP）可以节省20-30%的成本。不足：在高性能计算芯片中更广泛采用之前，...