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存储器芯片测试难点
三星HBM芯片据称通过英伟达测试
7月4日 08:29 - 财联社APP
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传HBM芯片通过英伟达测试,三星:消息不属实
7月4日 10:26 - CCTIME飞象网
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消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试,将开始大规模生产
7月4日 09:07 - IT之家
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高通骁龙 X Elite 芯片改用液态金属导热膏测试:温度降 2℃、性能提高 3%
7月5日 11:16 - IT之家
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6月26日 11:21 - 电子产品世界
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6月28日 02:46 - 上海证券报
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20 分钟 CPU 极限测试:苹果 M2 芯片掉电 10%、高通骁龙 X Plus 掉电 35%
6月27日 14:00 - 金融界网站
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