硬件是黎巴嫩寻呼机爆炸最大技术难点,也是美禁中国芯片技术原因
从技术角度来看,这次事件揭示了硬件安全的重要性。传统上,我们更多关注软件安全,而忽视了硬件可能存在的隐患。然而,硬件层面的安全漏洞往往更加隐蔽,也更难以防范。这也解释了为什么美国如此执着于限制中国的芯片技术发展。从政治和军事角度分析,这次事件虽然在战术上给真主党造成了一定打击,但从战略层面来看,其影响...
十年死磕“芯片”难题
在中国自主芯片产业化征途上,有一支青年队伍,他们用不到10年的时间,帮助国家解决部分领域“芯片”卡脖子难题;从高铁芯到汽车芯,从轨道交通延伸至高压、直流输电、新能源汽车的半导体碳化硅(SiC)等领域。这支队伍就是中车株洲所半导体产业化青年团队。在为高铁提供持续动力的牵引电传动系统中,有一块巴掌大小的IGBT...
北方华创逆袭全球前十!美国封锁下的中国芯片巨头如何崛起?
咱们中国集成电路工业的崛起啊,对世界范围内的集成电路工业格局啊,也产生了巨大的影响呢!咱们在加速进口替代步伐的同时啊,也在逐步提升自己的芯片自给率呢。根据相关资料啊,到了2023年的时候啊,咱们半导体产业的国产比例啊,有望达到30%以上了!到了2025年啊,这个比例啊,还有望达到40%以上呢!这种改变啊,不...
国产智驾SoC芯片突围在即,芯片行业格局深入解读
中国的汽车芯片厂商在大部分领域实现了从0到1的突破,开始在部分细分领域崭露头角,但产业基础羸弱、产品类别少、芯片性能较差的问题仍未完全解决,整体国产化率不足10%。在销售端,中国汽车半导体市场销售额逐年走高,现已跻身最大的单一国家半导体市场,也是全球第二大的汽车半导体产品消费地区。IDC数据显示,202...
【龙门阵】追逐先进制程的中国半导体 如何交出良率提升的答卷...
1.龙门阵追逐先进制程的中国半导体如何交出良率提升的答卷(文/Oliver、茅茅、张浩、李延)中国半导体已经开始逐步拥抱先进制程,加入14nm、7nm工艺大军的芯片公司正日益增多。在这个过程中,一系列挑战摆在了行业人面前。良率提升是其中最为重要的话题。围绕着如何提升良率,业界产生了各种各样的声音。但不可否...
国家队加持,芯片制造关键技术首次突破
对此,国家第三代半导体技术创新中心(南京)组织核心研发团队和全线配合团队,历时4年,不断尝试新工艺,最终建立全新工艺流程,突破“挖坑”难、稳、准等难点,成功制造出沟槽型碳化硅MOSFET芯片,较平面型提升导通性能30%左右,目前中心正在进行沟槽型碳化硅MOSFET芯片产品开发,推出沟槽型的碳化硅功率器件,预计一年内可在新能源...
中国工程院院士倪光南:“中国芯”有“两座大山”要跨越
倪光南:就芯片设计来说,本来我们跟世界领先水平并没有大的差距,而且设计并不需要太大资金投入,垄断也不是很强,只要规划好,大概三到五年就能见到很大的效果。芯片制造就要按照《中国制造2025》的规划来参考了,至少需要十年八年,甚至更长时间。“生态”建设则要看我们的主观能动性。如果按照难易度排序,制造要实现赶...
美国万万没想到,中国努力8个月,生产2845亿颗芯片!
不用怀疑,依托中国健全的产业链。比较低成本的劳动力,中国芯片在国际市场上有着巨大的竞争力,未来将对美国、欧洲、韩国等的芯片产业造成巨大的冲击。当然在高兴之余,大家也要清醒的意识到,目前中国芯片产业更多的是聚焦成熟工艺。因为美国的打压,中国目前买不到先进制程的半导体设备,主要以成熟芯片为主。只有当...
投资收紧,周期过长,内卷加剧,车规芯片国产化还有搞头吗?
车规芯片“国产替代”面临的难点国产芯片面临的技术挑战,来源:与非研究院汽车芯片与消费电子产品中的芯片存在显著差异,主要表现在其必须在恶劣环境中长期稳定运行,要求更高的可靠性。例如,车载微处理器(MCU)需要在极短时间内处理大量的实时数据,如传感器输入、车辆速度和发动机状态等。任何微小的延迟或故障都可能导致...
通信效率超98%!壁仞科技实现中国首个三种异构芯片混训技术|钛媒体...
丁云帆坦言,当前异构GPU协同训练仍然存在诸多挑战,如异构GPU互联互通难、异构GPU通信效率低、异构GPU协同训练木桶效益、异构GPU协同调度难、如何兼容不同硬件(英伟达、多种国产芯片)等。为了解决用户需求和技术挑战,壁仞科技团队攻坚异构GPU训练难点,自主研发出原创异构GPU协同训练方案HGCT,通过异构调度、异构通信、异构...