旭光电子跌2.37%,目前股价靠近支撑位4.95,注意支撑位处反弹,若...
氮化铝封装材料(基板)方面:公司所生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率半导体模块基板及高温共烧多层基板等产品,已在下游应用端的三十余家企业认证通过及实现供货销售;目前公司氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域,已成为国内氮化铝基板主要供应商。3、2023年6月15日互动易回复:公司参股子公司...
【硬件资讯】你好起来了,我要废了??传AMD与笔记本厂商交恶,Ryzen...
美国政府使用了英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的先进半导体封装能力,并利用了英特尔大量研发和制造投资;2023年英特尔交付了“先进异构集成原型”计划第一批多芯片封装原型;2021年英特尔与美国国防部签署了一项协议,其英特尔代工服务事业部(IFS)将为“快速保障微电子原型-商业项目(RAMP-C)”的多个阶段提供商业代工服务。
德邦科技涨2.78%,成交额2149.09万元,近3日主力净流入-181.83万
4、招股书显示公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组...
英特尔大转型:年底前裁掉15000人、剥离代工业务、德国厂暂停!
同时,英特尔代工部门也可以更好的开发外部客户,将更多产能的迁移至更具价值的外部订单,比如AI芯片的晶圆代工及先进封装需求。基辛格表示,IntelFoundry作为英特尔内部独立子公司的好处在于,为其外部代工客户和供应商提供了与英特尔其他部分更清晰的分离和独立性。重要的是,IntelFoundry的独立还为英特尔提供了未来的灵活...
芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨
-明确芯片功能需求、性能指标、环境适应性、功耗要求及应用场景-确保芯片符合整车实际应用需求和市场定位规格定义-包括输入输出特性、数据处理能力、存储容量、工作电压和温度范围、功耗限制、封装形式-确保规格符合需求和行业标准架构设计-规划芯片功能结构...
北京大学第三医院毛凤彪团队:细胞间通讯的新见解和临床意义
(1)数据解析的复杂性:虽然scRNA-seq技术提供了以单细胞分辨率解剖复杂多细胞生态位的能力,但必须认识到CCC不是在群体水平上运作,而是在单细胞规模上发生(www.e993.com)2024年9月21日。因此,开发新型的CCC推理方法势在必行。这些方法应检查单细胞动力学及其相互作用,并利用封装在scRNA-seq数据中的所有信息。
【量产】中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线,预计10月量产;
3.鼓励外商投资产业目录发布,新增5G核心元组件、芯片封装设备等条目;6月30日,中国国家发改委、中国商务部发布《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,自2019年7月30日起施行。本次目录的特点之一,就是鼓励外资参与制造业高质量发展。继续将制造业作为鼓励外商投资的重点方向,全国目录新增或修改条目80%以上属于制造业...
BOE IPC·2024 钙钛矿论坛精彩演讲内容实录_手机新浪网
组件成本,跟晶硅做个对比,晶硅的成本目前电池片的成本,材料成本蛮高,大约60%左右,钙钛矿按照百兆瓦核算,玻璃和封装,就是胶膜这边,占比还是很高,超越60%,未来整个的件膜封装量对于钙钛矿材料来讲耗材很少,但是在耗材方面尤其是辅材方面还有很大的空间,如果把百兆瓦的模型推到GW级,大概能从9毛降到6毛左右,当然如果...
投中研究 | 高端有机硅:“工业味精”助力国产化新浪潮
制造工艺涉及合成具有高度交联结构的聚有机硅氧烷,通过控制聚合反应形成特定的分子量和分子结构,引入功能性官能团以定制树脂性能,随后进行纯化处理以去除反应副产品,并通过配方调整优化其最终应用特性,整个合成过程基于硅氧键的稳定性和有机官能团的化学活性,以实现耐高温、电绝缘等优异性能,常用于涂料、电子封装材料和复合...
一种集成FPGA和DSP芯粒的异构系统级封装
对此,作为一种成本效益高且可行的替代方案,采用2.5D或3D芯粒集成的异构系统级封装(SiP)为构建大规模系统提供了一条有希望的途径,以实现与单片集成相媲美的性能,同时避免了与单片集成相关的高成本、高风险和高工作量。SiP由称为芯粒(chiplet)的互连组件组成。每个芯粒都包含一个功能模块,可以在最适合的技术节点上...