2nm之战全面打响!背面供电成制胜关键?

(2)即使将PowerVia作为基线,背面触点也显示出显著的内核缩放优势来源:IMEC、谷歌、Cadence但是,这些优势并非毫无代价。总层数最多会增加20%。晶圆减薄虽然不会影响晶体管等有源元件,但会降低二极管等依赖厚硅的无源器件的性能,因此需要采取变通方法。所有背面工艺都必须与前端设备兼容:即它们必须不能需要会损坏晶体管...

【济南邮区中心机房改造项目】招标公告

接收端为常开无源触点。通过电子编码器设置,可实现对信号输出端的开路.短路检测:对信号输入端开路进行检测:与通用模块底座配套使用可实现自反馈功能。3.工作电压:24V供电无极性:4.动作电流:≤1.5mA,静态电流:≤0.6mA:无源触点容量(0+\0-):≤IA,有源触点容量(NOCOM):≤1A;5.使用环境:温度:-10°C～50...

重新认识FinFET|多晶硅|半导体|CMOS_新浪新闻

这可能是连续扩散实践有效地强制N-well边缘和有源器件之间的最小间距的结果。四、前端形状切口(Front-EndShapeCuts)随着finFET块布局的形成,出现了一种规则结构,在若干倍的鳍片间距上具有间隔一致的扩散行。多晶硅栅极将呈长条状,与所有扩散行正交。为了将条带分成单独的晶体管栅极,在布局中使用与多晶硅条...

大功率电机驱动器应用的系统设计注意事项

无源下拉电阻的主要用途是确保在栅极驱动器发生故障时栅极和源极之间存在已知关系。具体来说,如果栅极驱动器卡在灌电流或拉电流状态,或栅极驱动器进入高阻抗状态,该电阻器可确保有一条路径来防止FET导通。无源栅极至源极下拉电阻为电荷提供了一条均衡栅极和源极电压的路径,从而使FET以更快的速度关闭。实际上,...

21家园区115例产品!全国工业电力需求侧管理示范企业产品最全梳理!

采集:基于物联网技术的监测终端,通过模拟电路和数字化技术采集各项电能信号,经芯片计算可产生分相及总的有功、无功功率、有功、无功电量及示度、功率因数、电能质量等参数,并将参数上传到系统平台;分析:平台软件通过大数据学习与分析算法,按照行业特点、用电规模、生产工艺,对数据进行分类整理、学习和分析;呈现:通过大...

【科普】传感器在工业和智能机器人身上分别是如何应用的?

由于机器人的运动速度提高及对物体装卸可能引起损坏等原因需要知道物体在机器人工作场地内存在位置的先验信息以及适当的轨迹规划,所以有必要应用测量接近度的遥感方法(www.e993.com)2024年11月6日。接近传感器分为无源传感器和有源传感器,所以除自然信号源外,还可能需要人工信号的发送器和接收器。

未来的先进半导体封装材料与工艺,需要关注几个关键词

通常,3DSoIC的第一层是具有通孔和衬底的晶圆,可以是有源或无源器件。晶圆上的芯片可以是I/O、计算、中介层、DTC中介层、IVR芯片或其他类型芯片。晶圆正面形成的互连结构包括多层介电材料以及介电层内形成的金属线和通孔。导电部件通常由铜或铜合金制成,使用镶嵌工艺形成。介电层可以由低k材料制成,例如k值低于...

电动调节阀的电路图

一、开关动作模式:通过交流开关量实现开启,关闭操作,并输出一组只是全开,全闭的有源位置信号。二、开关动作模式:输出无源触点信号。结构:带两个中间位置开关。三、开关动作模式:输出0～1000Ω反馈信号。结构:带500Ω或1KΩ电位器。四、开关动作模式:通过开关电路控制阀门开启角度与电位器阻值对应,并同时实现...

聚“惠”密探 惠威双十一爆款连连看

小tips:这是一款无源音箱,需要配合功放才能使用,这里推荐惠威自家品牌专为Hi-Fi无源音箱设计的两声道功放Hi-Fi260。NO.2三分频利器M3AMKII高保真有源音箱其实M3AMKII之前还有一款M3A,不过本次小编在两款产品中还是选择了M3AMKII推荐给大家,因为尽管这两款都是出了名的高性价比发烧音箱,但M3AMKII毕竟价格更低些...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

6)BGA球栅阵列与PCB板接触点较多,接触面积较大,有利于芯片散热,BGA封装有利提高封装的封装密度。BGA封装使用矩阵形式的管脚排列,相对于传统的贴片封装,在相同管脚数量下,BGA封装的封装尺寸可以做的更小,同时也更节省PCB板的布线面积。4.芯片级(CSP)封装技术...