凯盛科技:半导体封装用高纯超细球形二氧化硅产品已形成小批量销售

对于合成石英砂的建设和市场进度,凯盛科技表示,公司年产5000吨半导体二氧化硅生产线项目土建及厂房主体已完成,流化床反应器、精馏塔等大型设备已安装完成,其他生产设备正在陆续安装,目前半导体封装用高纯超细球形二氧化硅样品已通过国内外客户验证,形成小批量销售,CMP抛光液正在多家客户做验证。

凯盛科技:高纯超细球形二氧化硅产品已进入半导体封装领域并形成小...

公司回答表示：公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域，目前样品已通过国内外客户验证，形成小批量销售。本文源自：金融界作者：公告君

确成股份:深耕二氧化硅领域,材料龙头稳步前行

二氧化硅作为一种重要的化工原材料,广泛用于橡胶工业、动物饲料载体、食品、医药、口腔护理、造纸、涂料、农化、硅橡胶、半导体制造、生物医药制造等多个领域。该公司产品主要市场聚焦于橡胶工业领域中的高性能子午线绿色轮胎配套专用材料、动物营养品用载体、牙膏行业以及硅橡胶行业。确成股份的主要产品高分散白炭黑是制造...

2025年七大智能材料,给建筑业带来哪些巨变?

优点:能源效率:热致变色材料通过优化日光和太阳热增益,减少对人工照明和机械冷却系统的依赖,有助于节能建筑设计。美学多功能性:热致变色材料为建筑师和设计师提供了广泛的颜色选择和设计可能性,允许定制和适应性强的建筑表达,以动态响应不断变化的环境条件。用户参与:热致变色元素通过创建吸引注意力和激发好奇心的...

光子的黄金十年——AI 拉动下的光学革命

创新从材料开始——硅光与薄膜铌酸锂。基于InP的光模块已经从100G走到800G仍是主流,硅光从100G时代开始导入,却因综合性能未占优而扮演“PlanB”角色,随着1.6T到来,对功耗、成本的挑战再度加剧,CPO技术提供了硅光和CMOS芯片共同封装的解决方案。薄膜铌酸锂则是更新一代的创新材料,其在带宽、调制电压上更具优势,...

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

硅材料制成的半导体器件不仅耐高温、抗辐射,而且通过使用高纯度的溅射二氧化硅(SiO2)薄膜,显著提升了器件的稳定性和可靠性(www.e993.com)2024年11月25日。硅因其卓越的性能,已成为最广泛使用的半导体材料,目前超过95%的半导体器件和超过99%的集成电路都是由硅材料制成的。尽管在21世纪,硅在半导体行业的领导和核心地位保持不变,但其物理特性限制了...

远翔新材:公司产品暂未直接用于半导体材料,已与相关单位探讨合作...

金融界7月18日消息,有投资者在互动平台向远翔新材提问:公司的二氧化硅材料可以用于半导体材料吗?公司回答表示:公司产品主要应用于硅橡胶领域,是生产硅橡胶的主要原材料之一。硅橡胶可广泛应用于电子、电线电缆、绝缘子、汽车、日用品、医疗等领域,公司产品暂未直接应用于半导体材料上。公司始终致力于持续拓展产品应用领域...

揭秘半导体:为何这一特定条件下导电的材料能引领世界经济风云?

与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度。更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和率和更高的耐辐射性,更适合制作耐高温、高频、大功率和耐辐射器件,并可广泛应用于高压、高频、高温和高可靠性领域,包括射频通信、雷达、卫星、电源管理、汽车电子、工业电力电子等。

芯片投资黄金坑?解密七大半导体材料和17家中国龙头企业

半导体材料是半导体行业的物质基础,材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质量的优劣,并影响到下游应用端的性能。因此,半导体材料在整个产业链中有着重要地位。2、2018年全球半导体材料销售额创历史新高2018年全球半导体材料销售额519.4亿美元,销售额首次突破500亿美元创下历史新高。2018年全球半导体材料销售...

HBM火热的上游原材料,以及半导体材料企业雅克科技的介绍

雅克科技作为国内半导体材料平台龙头，前驱体材料作为国内主导地位的厂商，拥有中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等产品，SK海力士的核心供应商。另球形氧化铝等产品已经开始向客户稳定供货，反馈良好，亚微米球形二氧化硅研发完成，并向部分客户进行销售。雅克科技1000吨的Low-α球形硅微粉产线已经...