光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质
磷扩:POCl3分解出的P2O5会沉淀在硅片表面,P2O5和硅起反应就有SiO2和磷原子产生,硅片表面会形成一层磷硅玻璃,接着磷原子往硅里扩散。硼扩:BBr3或者BCl3分解产生的B2O3沉淀在硅片表面,B2O3与硅反应生成SiO2和硼原子,硅片表面会形成一层硼硅玻璃,然后硼原子向硅中扩散。由此能知道,不管是硼扩还是磷扩,都得先有硼...
隆基绿能获得实用新型专利授权:“一种用于石墨舟的卡点以及石墨舟”
所述石墨舟包括石墨舟本体,所述卡点包括:连接柱,所述连接柱用于连接在所述石墨舟本体上;卡接部,所述卡接部连接在所述连接柱上,所述卡接部包括至少一个与硅片的侧边多点接触的侧面,所述侧面上设置有凸起的遮挡部,所述遮挡部与所述连接柱之间形成用于卡接所述硅片的间隙。本申请实施例中,在所述卡点与所述硅...
致力于绿色可持续发展的道路——埃夫特光伏插片案例收录于IFR...
在PECVD镀膜工艺环节,使用埃夫特ER15-1400搬运昂贵、易碎的硅片,在提升产能的同时可以显著降低碎片率PECVD镀膜是光伏电池片加工的核心工艺。在通威太阳能的制造现场,硅片存储在石墨舟中通过输送轨道进入PECVD设备端口,埃夫特ER15-1400机器人在收到石墨舟到位的传感器信号之后,使用夹具准确地在石墨舟和进料机构之间取出、...
我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解
碳化硅生产过程分为单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。其中,衬底和外延占据主要价值,在产业链中的成本占比分别为47%、23%。碳化硅应用领域广阔,行业的成长动力充足。目前碳化硅功率器件有四个主要应用场景:1)新能源汽车:电机驱动系统中的主逆变器;(2)光伏:光伏...
一篇文章看懂“半导体”产业链!
接下来就是我们经常讨论的被卡脖子的光刻环节。先把氧化后的硅片涂上一层光刻胶,作用是形成感光层。然后光刻机通过掩模版把设计好的电路图投影到光刻胶上,通过曝光让它发生化学反应。反应完成后再洗掉剩下的光刻胶,电路图就留在了硅片上。这个过程主要用到光刻机和涂胶显影设备,光刻机我们现在还做不出...
和邦生物2023年年度董事会经营评述
1.1110万吨/年碳酸钠、110万吨/年氯化铵;1.2210万吨/年盐矿开发;1.320万吨/年双甘膦;1.45万吨/年草甘膦;1.57万吨/年液体蛋氨酸;1.646.5万吨/年玻璃/智能特种玻璃、830万㎡/年Low-E镀膜玻璃;1.71,900t/d光伏玻璃、2GW组件、1.5-2GW光伏硅片;1.8武骏光伏工程公司光伏EPC;1.9天然...
光伏行业专题报告:晶硅电池待摘“明珠”,BC电池踏浪前行
1)减反膜开槽实现局部点接触:大部分电池最外层的减反膜不导电,极区收集的载流子很难穿过减反膜被电极栅线收集,所以要先对其进行开孔,让金属栅线可以与硅片直接接触,但又由于金属复合的存在,栅线与硅片的接触面积不能过大,因此提出了既要能开孔,又要孔够小,还要减少损伤的多重要求。激光技术可以实现开出...
芯片行业线下聚会纪要:IC制造工艺入门和常见术语解释
刻蚀是用来移除硅片上不需要的材料的过程。一旦光刻胶图案形成,就可以使用化学或物理的方法来刻蚀掉硅片上未被光刻胶保护的部分。这一步是用来形成电路图案的关键过程。3.清洗(Cleaning)制造过程中,硅片表面会聚集许多污染物,如尘埃、残留的化学物质等。清洗步骤确保这些不纯物被有效地清除,避免在后续制造步骤中...
招商策略:我国哪些新材料被“卡了脖子”?
电子陶瓷:我国企业占据中低端市场,陶瓷粉末技术有待突破,被日美卡脖子。光学膜:PVA膜、TAC膜、增亮膜、扩散膜等基膜被日韩企业卡脖子。光刻胶:我国半导体光刻胶国产化率2%,KrF、ArF光刻胶对外依赖最为严重。有机发光材料:我国企业主要生产粗单体、中间体,终端成品材料有待突破。
芯片“卡脖子”具体细分,还可以这么看?
光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺,耗时占IC制造50%左右,成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材,光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。具体流程如下:图五光刻流程图注:图片来源于“如何解决卡脖子难题”壁垒一,光刻胶产品种类多、专用性强,是典型的技术密集型行业。不...