SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?
SiP:虽然SiP的集成度不如SoC,但通过多层封装技术,也能够将不同芯片紧凑地封装在一起,在体积上比传统的多芯片解决方案更小。而且由于模块之间是物理封装而不是集成在同一硅片上,性能表现虽然不如SoC,但仍能满足大部分应用需求。三、SoC与SiP的应用场景SoC的应用场景:SoC通常适用于对体积、功耗和性能要求极高的...
...万只SiC功率模块项目投产;芯爱科技IC封装用高端基板项目一期竣工
采用优化芯片互联设计,提高空间利用率,以及通过高精度研磨减薄技术(Stripgrinding)对双面SiP封装厚度进行精确的厚度控制,进一步减小封装体体积。采用镭射激光技术(Laserablation)去除焊球周围塑封料,保证焊球的焊接可靠性。4.射频前端器件的集成设计:通过WLP/CSP/IPD/LTCCfilter与L/M/H频段模组的集成、以及BDMP覆...
德赛电池:主要开展锂电池PACK、BMS、储能电芯和SIP先进封装等业务...
公司回答表示:公司主要开展了锂电池PACK、BMS、储能电芯和SIP先进封装等业务的研发投入,未来公司将持续进行研发投入,努力提升企业的竞争能力,推动各项业务健康发展。本文源自:金融界作者:公告君
封装测试行业的国际市场有何特点?
这就要求封装测试企业在开拓国际市场时,要根据不同国家和地区的特点,提供差异化的产品和服务。针对以上特点,我们可以从以下几个方面寻求解决方案:1.加大研发投入,提升技术水平。面对激烈的市场竞争,封装测试企业应加大研发投入,引进先进的生产设备和技术人才,不断提高自身的技术水平。同时,企业还应加强与高校、...
德赛电池:将大力发展储能电池和SIP先进封装等业务
德赛电池:将大力发展储能电池和SIP先进封装等业务德赛电池在业绩说明会表示,公司锂电池相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、电动工具、储能、新能源汽车等终端产品上,2024年上半年来源于消费类电子产品(智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、电动工具等)锂电池相关业务的收入占公司总营收的...
通富微电:上半年净利润3.23亿元,先进封装赋能AI发展
具体来看,公司针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发了Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip的保护,进一步提升芯片可靠性(www.e993.com)2024年10月20日。基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,不断开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技...
SiP和先进封装,国内厂商怎么看?
他援引Yole数据指出,2022年SiP市场达到212亿美元,在异构集成、Chiplet、封装面积和成本优化趋势的推动下,未来SiP前景广阔,预计到2028年将达到338亿美元。摩尔精英作为一站式芯片设计和供应链平台,自建20,000平封装测试基地,核心设备投资超过4亿元。以工程批快封、SiP设计生产和量产管理业务,秉持着快、精、多样性的特点...
...封装SIP宇航微系统的开拓者,同时在卫星大数据行业中发挥引领作用
公司回答表示:公司深耕航空航天领域二十余年,是值得信赖的航空航天核心元器件供应商,宇航电子业务是公司长期坚定发展的主业,是公司的核心技术基础,具有领先的技术优势。公司是我国宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者;卫星星座及卫星大数据业务是公司基于宇航电子核心技术、航天资源、人才储备...
长电科技持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累,协同客户及供应链,开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案,协助客户实现大规模量产出货。射频前端模组主要负责无线信号的接收和发送,是5G移动通信的核心部件,广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端...
航宇微:公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者,瞄准立体封装技术前沿,建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线,推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC),以及满足客户定制的微系统,实现了自主可控国产化...