焊工必看的六种先进焊接工艺技术!|工件|焊缝|焊件|金属|电子束...
钢筋闪光对焊是将两根钢筋安装放成对接形式,利用焊接电流通过两根钢筋接触点产生的电阻热,使接触点金属熔化,产生强烈飞溅,形成闪光,伴有刺激性气味,释放微量分子,迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。
钣金机柜加工过程中,常见的焊接方法有哪几种?-忠艺隆五金
1、熔焊:这一类钣金机柜加工焊接方法的共同特点是,利用局部加热的方法,将焊件的结合处加热到融化状态,互相融合,冷凝后彼此结合在一起。常见的电弧焊、气焊就属于这一类。2、压焊:这一类钣金机柜加工焊接方法的共同特点是,在焊接时不论对焊接加热与否,都施加一定的压力,使两个结合面紧密接触,促进原子间产生...
蓝箭电子2023年年度董事会经营评述
其功能主要包括两方面:首要功能是电学互联,通过金属Pin赋予芯片电学互联特性,便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能;另一功能是芯片保护,主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术,主要涉及的封装形式包括...
2023年IC封装行业分析
(Ⅳ)BGA封装(BallGridArrayPackage):BGA封装是一种球阵列封装类型,适用于高集成度的集成电路封装。其特点是引脚密集、散热性能好、可靠性高,广泛应用于微处理器、图像处理芯片等领域。(Ⅴ)CSP封装(ChipScalePackage):CSP封装是一种芯片级封装类型,封装尺寸与芯片尺寸相近,几乎不增加封装体积。该封...
芯片行业的几个专业术语
主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节,不负责芯片设计,可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高,需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。
2024-2030年中国半导体封装用键合丝市场深度调研与发展趋势分析报告
2.3封装用键合丝行业的发展特点2.3.1键合丝是半导体封装中不可缺少的重要基础材料2.3.2产品与常规焊接材料有所不同2.3.3键合丝行业进步与半导体发展关系密不可分2.3.4键合丝行业内驱于更加激烈的竞争2.3.5产品品种多样化特点2.3.6键合丝应用市场的新变化2.4当前世界及我国键合丝行业面临的问题...
为什么要在PCB板上进行沉金和镀金?|涂层|金属|pcb|导电性|氧化层...
ULILASER闭环激光焊锡机特点:-PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,CCD自动定位;-拥有核心技术的温度控制模块,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;-非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,减少热效应;-激光,CCD,测温,指示光同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;...
铜与镍的焊接特点主要有哪些
铜与镍焊接的特点是这样的:镍属于有色金属,是铁磁性材料,为面心立方晶体,无同素异构转变,化学活性低,耐腐蚀性强,强度高,韧性好,加工性能优异。铜与镍在固态和液态都能无限固溶,形成一系列连续固溶体不会形成金属间化合物。这显然对它们的焊接有利。不过它们在化学成分、熔点、导热性能、线膨胀系数及电阻率等...
防滑钢格栅板 防滑钢格栅板的特点及分类
防滑钢格栅板主要有一下几个特点:1:高强度,轻结构2:防腐能力强,经久耐用3:外形美观,表面亮泽4:不积污物,不积雨雪,不积水,自清洁,易于维护5:通风,采光,散热,防滑性好6:便于安装、拆卸等防滑钢格栅板的分类主要是从以下几点来分:(1)按焊接方式,可分为:压焊型、相嵌型、穿锁型和...
半导体集成电路引线键合技术分享,包含键合方式、特点等!
2、引线键合的方式与特点引线键合的方式有热压焊、超声焊、热声焊几种。(1)热压焊(ThermocompressionBonding,T/C)的工艺过程是在一定温度下,施加-定压力,劈刀带着引线与焊区接触并达到原子间距,从而产生原子间作用力,达到键合的目的。温度:高于200C。