对话昕原:新型存储技术,推动半导体技术边界

ReRAM技术利用阻值特性,可以在存储介质上实现乘法操作,且运行功耗很低,是极优的存内计算介质。作为新型存储器的代表之一,ReRAM具备读取性能高、读取功耗低、密度高和成本低等特点,可以很好的兼顾大算力、低功耗的存算需求。另外非易失的特性也可以大大降低芯片的静态待机功耗。同时ReRAM技术还能够很好地兼容更为先...

新书上架《半导体存储器件与电路》

第1章是对整个半导体存储器技术的概述,包括存储层级结构的概念、通用存储阵列的图解和常见外围电路模块,以及用于评估存储密度和阵列面积效率的相关指标。第2-4章将分别介绍三种主流的半导体存储器技术,即静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)和Flash存储器(闪存)。每一章都会讨论相应的基本操作原理、...

半导体存储品牌企业江波龙的发展之路,以技术实力突破未来发展

其晶圆分析团队能够对Flash进行全方位品质画像、分级,并进行深入的产品应用仿真;自主研发的Flash固件开发技术、业内领先的存储芯片FT测试能力以及SiP芯片基板开发等能力,均体现了江波龙在技术研发方面的深厚底蕴。公司在2023年的研发费用达到5.94亿元,同比增长66.74%,展现了其在市场承压下依然坚定的研发决心。重视人才资源,...

半导体存储芯片新篇章,江波龙小容量存储芯片技术先进

包括进一步拓展企业级和车规级存储市场,通过提供定制化、智能化的存储解决方案,满足不同客户的多样化需求。同时加强与国际产业链上下游的合作,共同推动存储芯片行业的健康发展。中国存储芯片公司江波龙凭借其在半导体存储芯片领域的深厚积淀和持续创新,正逐步成为全球存储芯片市场的重要力量。未来,随着技术的不断进步和市场...

字节跳动投资昕原半导体,布局新型存储技术ReRAM

据官网介绍,昕原半导体成立于2019年,专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发,涵盖高性能工控/车规SoC/ASIC芯片、存算一体(ComputinginMemory,CIM)IP及芯片、系统级存储(System-on-Memory,SoM)芯片三大应用领域。技术能力涵盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。由昕原自主建设的中...

AI时代,半导体存储器HBM技术的未来到了吗?(量伙快速退火炉)

AI时代下，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求，半导体存储器领域也迎来新的变革，HBM技术从幕后走向台前(www.e993.com)2024年11月18日。HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存解决方案。一、什么是HBMHBM(HighBandwidthMemory，高带宽存储器）是...

长鑫存储新专利获批,半导体技术再突破,引领行业创新潮流

此次专利申请的成功，对于长鑫存储技术有限公司而言具有重要意义。一方面，它将进一步提升公司在半导体存储领域的市场竞争力，为公司的业务拓展和市场份额提升提供有力支持；另一方面，该专利的获批也将激发公司研发团队的创新热情，推动公司在科技创新道路上不断迈出新的步伐。业界专家表示，长鑫存储技术有限公司此次申请的“...

半导体存储品牌企业江波龙(Longsys):全球视野下的存储封测战略布局

随着物联网、云计算、自动驾驶等技术的迅猛发展,存储芯片作为半导体市场最主要的细分领域,其重要性日益凸显。在这一背景下,存储封装与测试作为半导体产业链中不可或缺的环节,其技术水平和市场规模均呈现快速增长态势。江波龙作为我国半导体存储品牌企业的领头羊,在存储芯片封测领域持续加大投入,通过一系列战略举措,加速产...

PVD技术在半导体器件中的应用

物理气相沉积(PVD)在逻辑和存储器件制造中的实现已经彻底改变了半导体存储技术。以下是一些应用场景,展示PVD在该领域的重要作用。1.高密度内存存储在高密度存储器存储领域,PVD技术在推动数据存储能力的边界方面发挥了重要作用。案例研究揭示了PVD用于沉积具有特殊精度的薄膜的实例,从而能够创建密集包装的存储单元。这...

华泰联合证券:半导体设备国产化替代加速,乘势而为推动技术升级

“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备行业作为半导体产业链上游基石,是加快发展新质生产力的重点领域,对信息技术革命、经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用。2023年,全球消费电子需求阶段性低迷,半导体设备资本支出略有削减。展望2024年,随着AI、汽车电子等应用领域的蓬勃发展,存储器技术架构进...