...芯丰精密12英寸超精密晶圆环切设备交付;国家第三代半导体技术...

据了解,该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术,实现对晶圆边缘的微米级超精密加工,同时大幅提高了生产效率和产品质量,性能全面对标国际主流标杆产品,部分指标实现超越,能够满足最先进的全自动半导体产线要求,适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。芯丰精密成立于2021年,致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备...

韩媒:中国半导体继续崛起,长江存储利用本国设备缩小技术差距!

长江存储自有的“X-Stacking4.0”技术，通过堆叠NAND闪存来提高容量和性能，已经达到了可以与业界最好的公司竞争的水平。然而，TechInsights称，长江存储半导体在良品率和3DNAND层数方面仍存在弱点。这是因为必须降低规格以适应当地设备制造商的技术水平。这也可以解读为，随着中国半导体设备企业技术能力的发展，长江...

中国半导体设备2024年展望:存储回温引领扩产需求,多领域替代转化...

其中，美国10月17日新规细化的半导体设备管制范围主要包括：a.外延设备，包括硅、碳掺杂硅、硅锗或碳掺杂硅锗的外延设备；b.离子注入设备；c.刻蚀设备，包括同向干法刻蚀、原子层刻蚀、用于湿法刻蚀且硅锗与硅的刻蚀选择性比为100倍或更高的设备；d.沉积设备，用于金属互联的阻挡层、衬垫层、种子层、顶盖层的金属...

中国存储技术重大突破!

常见的非易失性存储器包括闪存(FlashMemory)、只读存储器(ROM),以及一些新技术如磁性随机存储器(MRAM)、铁电随机存储器(FeRAM)、相变存储器(PCM)等。其中闪存是目前占主导地位的非易失性存储器技术,但在速度方面受到限制。据复旦大学微电子学院官方消息,近日,复旦大学周鹏-刘春森团队《二维超快闪存的规模集成工艺...

华泰联合证券:半导体设备国产化替代加速,乘势而为推动技术升级

一、国际:2024年全球半导体设备销售额有望恢复增长预计2024年,半导体行业库存调整将接近尾声,同时受高性能计算(HPC)和存储器领域需求的强劲推动,半导体设备销售额有望恢复增长。半导体设备的周期属性与下游晶圆厂扩产节奏息息相关,根据SEMI数据,2023年全球晶圆厂产能利用率、设备支出均处于低谷,预计2024年全球晶圆厂设备...

存储大厂,卷起了CXL技术

串行通信和池功能使CXL内存在实现高存储容量时能够克服常见DIMM内存的性能和插槽封装限制(www.e993.com)2024年11月18日。它最初由英特尔、AMD和其他公司联合推出,并得到了包括谷歌、微软等公司在内的大量支持。CXL技术的背景可以追溯到PCIe(PeripheralComponentInterconnectExpress)技术,PCIe是用于连接计算机内部组件的一种标准接口技术。PCIe设备...

中国华为公司将推出新型磁电存储设备

传统的平面处理器受限于二维结构,而新的三维处理器可以更紧凑和高效地传输数据。研究人员利用了半导体技术在集成、布线和封装方面的优势,将不同频率的处理器集成在同一芯片上。这项技术为日益拥挤的无线通信领域带来了全新的通信策略,使无线设备能够更好、更快、更安全地工作,这为智慧城市、远程医疗保健和增强现实等...

下游推动存储芯片需求释放,行业国产化主线确立

1、存储芯片存储芯片又叫做半导体存储器,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态,从而实现数据存储功能。(1)存储芯片的分类其中,DRAM、NAND、NOR是三大主流存储。存储芯片按照断电后数据是否丢失,可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储器断电后...

汽车存储产业研究:Transformer时代,存储成本将飞速增长

1.1存储芯片分类1.1.1存储设备分为三大类1.1.2存储芯片(半导体存储)分类1.1.3不同存储器在计算单元中使用位置1.1.4类型1:易失性存储(RAM)1.1.5类型2:非易性存储器(ROM)1.1.6类型2:非易性存储器(ROM):FLASHMemory分类1.2存储芯片行业发展现状...

关于【半导体产业现状】与【各类沉积设备】发展趋势

物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等应用领域的强劲需求推动半导体产业规模不断扩大,导致本轮半导体景气周期超预期持续。半导体技术的进步、半导体产业向中国大陆的转移、国产化趋势的明朗和加快,为国内半导体设备特别是核心设备的发展带来了更为广阔的发展空间。