国产8位51单片机:品种丰富,功能强大
它拥有8K字节系统可编程Flash存储器,使用MCS-51内核,指令代码完全兼容传统8051。工作电压范围广泛,可在3.3V~5.5V之间工作。同时,它还具有通用I/O口和定时器/计数器等功能,适用于各种嵌入式系统应用。除了STC89C52外,国产8位51单片机还有许多其他型号。这些单片机在外围电路、位处理、片内RAM区间以及乘除法指令等方面...
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
(2)3DIC封装:应用方向主要是存储类产品,其原因是存储类产品引脚密度小,版图布局规律,芯片功率密度小等。通过TSV通孔实现三维集成,可以增加存储容量,降低功耗,增加带宽,减小延迟,实现小型化。(3)3DWLCSP:主要应用于图像、指纹、滤波器、加速度计等传感器封装领域。其特点是采用ViaLast工艺,TSV深...
思科瑞2023年年度董事会经营评述
公司提升了微波器件检测效率和检测精度,检测频率范围扩展至9KHz~50GHz,检测种类涵盖放大器、混频器、功分器、合成器、微波开关、滤波器等,满足星用微波器件检测要求。3.多种元件可靠性检测能力公司提升了包括超级电容器检测能力、保险元件检测能力等,针对元器件应用场景,扩展新标准,开展标准方法研究、检测能力建设,...
芯片是什么|光刻|存储器|微处理器_网易订阅
存储器芯片:包括随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM),用于数据存储。模拟芯片放大器:如运算放大器,用于信号放大。传感器接口:将物理信号转换为电信号。混合信号芯片:同时处理数字信号和模拟信号,如模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)。专用集成电路(ASIC):为特定用途设计的芯片,如图形处理单元(GPU)。三、...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
以存储器为例,其封装形式主要为叠层封装,封装的层数目前已达到96层以上,为满足先进封装要求,在封装整体厚度不变甚至减小的趋势下,堆叠中各层芯片的厚度就不可避免地需要减薄,一般来说,较为先进的多层封装所用的芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下,呈现柔软、刚性差、实质脆弱等特点,要求其TTV小于1μ...
车规级汽车 MCU 详解
·硬件级安全特性:密码算法硬件加速引擎,支持AES、DES、TDES、SHA1/224/256,SM1、SM3、SM4、SM7、MD5算法;Flash存储加密,多用户分区管理(MMU),TRNG真随机数发生器,CRC16/32运算;支持写保护(WRP),多种读保护(RDP)等级(L0/L1/L2);支持安全启动,程序加密下载,安全更新(www.e993.com)2024年10月19日。
存储芯片,中国什么时候能成?
NORFlash属于代码型闪存芯片,用来存储代码及部分数据,是终端电子产品种不可或缺的重要元器件,具备随机存储、可靠性高、读取速度快、可执行代码等特性,在中低容量应用时具备性能和成本上的优势。EEPROM则是一种支持电可擦除和即插即用的非易失性存储器,具有体积小、接口简单、数据保存可靠、可在线改写、功耗低等...
科德数控: 科德数控股份有限公司2023年度向特定对象发行人民币...
类型产品的研发制造,核心技术自主可控,“进口替代”能力强。发行人的主要产品种类规格丰富、布局较为全面,在国内高端机床制造领域具有鲜明的特点。????主要产品分为以下四类:????高档数控系统是高端数控机床的控制核心,发行人产品包括高档数控系统及...
芯原股份: 芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票证券...
(一)公司所处行业的主要特点??????????芯原是一家依托自主半导体??IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体??IP??授权服务的企业,公司所处行业为集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技...
振华风光2023年年度董事会经营评述
隔离电压达到5kV,隔离放大器的特殊结构可解决医疗检测、便携测量等领域的高弱电隔离、干扰屏蔽需求;基于钳位保护设计技术形成了2款新产品跨阻放大器,单位增益带宽达到200M,具有四种可编程增益模式,钳位电流:20~50mA,可用于光学测量、激光雷达接收机等领域;抗辐照放大器其出色的核加固特性在小卫星等特殊应用领域需求旺盛...