详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

硅材料制成的半导体器件不仅耐高温、抗辐射,而且通过使用高纯度的溅射二氧化硅(SiO2)薄膜,显著提升了器件的稳定性和可靠性。硅因其卓越的性能,已成为最广泛使用的半导体材料,目前超过95%的半导体器件和超过99%的集成电路都是由硅材料制成的。尽管在21世纪,硅在半导体行业的领导和核心地位保持不变,但其物理特性限制了...

...是技术成熟和应用广泛的制冷型探测器之一,所用的半导体材料为...

锑化铟属于V-III族半导体,具有稳定性高、材料缺陷率低等优点,有利于通过标准化流程进行批量化生产,但受材料特性影响无法响应长波波段,主要用于中波制冷红外探测器。由于中波制冷红外具有抗雾霾、抗烟尘、抗高温、抗潮湿环境等特点,在远距离探测高温目标时具有较强优势,能够满足多数应用场景特别是军用场景的需求,公司及同...

有研粉材:锡基板块微电子互连材料广泛用于电子制造业的元器件制造...

公司回答表示：公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

...2024(第四届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛,现场独家揭秘!

36、相比于其它半导体材料,金刚石在能够大规模应用于半导体行业之前,还可以在首饰的应用方面做为过渡。如何看待,今后几年金刚石在首饰方面的应用前景?特别是行业的投资前景?当前是否存在投资过热?37、金刚石半导体器件结构中,h-BN异质集成器件结构可有效提高空穴迁移率,但距离金刚石器件的潜力仍有很大的差距,是否还有...

SIC材料在工业应用中有何特点?这种材料如何提高产品性能?

在电学性能方面,SIC材料具有较高的电子迁移率和击穿电场强度。这意味着它在半导体制造中具有巨大的潜力,可以用于制造高性能的功率器件,提高电子设备的效率和稳定性。此外,SIC材料还具备良好的化学稳定性。它能够抵抗多种化学物质的侵蚀,在化工、石油等行业的恶劣环境中发挥重要作用。

极端制造 | 二维多功能器件:从材料制备到器件制造和神经形态应用

由于其性质对外界刺激非常敏感,二维材料可以为进一步开发各种新型突触器件提供了理想的平台,例如电解质栅控场效应晶体管(EGFET),浮栅场效应晶体管(FGFET),和铁电场效应晶体管(FeFET)(www.e993.com)2024年11月9日。此外,二维半导体材料中强烈的光与物质相互作用使得光电突触器件具有模拟人类视觉系统的巨大潜力。同时,丰富的二维材料库可以...

中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...

半导体制造板块展望2024年下半年,景气度方面,2Q24的晶圆、封测的订单较好,而部分产品也出现了涨价的情况,在这样的环境下,我们认为下半年可能会出现晶圆厂、封测厂明显的产能结构调整,主要会倾向于高毛利、紧缺产品、战略重点客户,以维持较高的利用率和盈利能力,同时带动半导体材料的需求。资本开支角度,我们预计2024年...

半导体专题篇:汽车半导体

2.1早期汽车半导体的应用(一)引入电子控制单元(ECU)引入电子控制单元(ECU)是汽车行业数字化转型中的关键步骤,它极大地提升了车辆的性能、安全性和效率。以下是关于引入电子控制单元的详细介绍:(1)定义电子控制单元(ECU):定义:电子控制单元是一种集成了微控制器和其他电子元件的设备,用于控制和管理车辆的各种系统...

“有趣与有用,极限与极致”:专访微纳制造专家段辉高教授

一方面是推动微纳制造技术本身的进步,想尽一切办法去追求制造极限,我们主要是利用电子束、离子束、激光束等能量束,结合镀膜、刻蚀、材料生长等半导体工艺,同时引入抛光、成形、组装等力学制造手段,针对各类应用的极限需求去开发极限工艺,为制造技术提供工具箱和解决方案;第二个方面,我们更多聚焦于基础前沿研究,主要是小...

国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心技术...

碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，相比传统硅基半导体可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上。能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。碳化硅有望成为未来被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。作为碳化硅制造...