低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

目前,锡膏分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,其主要成分及熔点见表2。中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在联宝工厂,采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板都要经过相同的严苛测试,如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试,125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试。这些经过测试后的主板还将被送入失效分析实验室,工程师们会将切片包胶、打磨之后,再用金相以及扫描电...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

比如高温锡膏一般是用锡、银、铜,而低温锡膏则会加入一定的铋。正是由于组分不一样,所以对应合金的熔点也不一样。但组分不一样改变的不光只有熔点,还会同时改变机械强度等参数。例如在一家同时出售低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏的厂商在宣传中称:“低温锡膏通常用于低温元件,强度要求不是很大,多次回流焊接,为了不...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。

带你认识“低温锡膏”的奥秘:联想PC品质信得过

从日常的使用角度来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右；就算大家用各种暴力烤机手段，也只能够达到105℃的主板设计理论高温，但也还远远达不到低温锡膏的熔点(www.e993.com)2024年11月25日。物理学大家都懂，达不到熔点，就意味着锡膏的固态性状绝不会发生变化，那么又何来“虚焊”、“脱焊”...

联想低温锡膏不存在脱焊虚焊情况,甚至将变成行业趋势

具体来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，就算是在重度使用的情况下能达到105℃的主板设计理论高温，但也还还远远达不到低温锡膏的熔点，何谈“脱焊”一说？那么，究竟什么是低温锡膏焊接工艺呢？很好理解，就是在元器件的焊接过程中，采用了低熔点的、不含铅...

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

据专家介绍,目前全球无铅焊料的实际应用较广泛的主要有五大系列无铅合金焊料,分别是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系以及Sn-Zn系。其按照熔点可分为三种,高温焊料(熔点在200℃以上)、中温焊料(熔点在180℃-200℃)、低温焊料(熔点低于180℃)。

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

从理化特性上来说，低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金，熔点是138℃。换句话讲，只要温度低于138℃，那么锡膏就都是牢固稳定的固态，不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。在实际使用过程中，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，即便是算上冗余，在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度，...