低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

其按照熔点可分为三种,高温焊料(熔点在200°C以上)、中温焊料(熔点在180°C-200°C)、低温焊料(熔点低于180°C)。在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金焊料虽然其焊接温度较高,但因为其综合成本低,无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用,锡银铜合金焊料被大多数企业广...

激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下:3#粉(25～45um)、4#粉(20～38um)、5#粉...

电路板如何进行高效贴片?

焊炉将电路板逐步加热到锡膏的熔点,使锡膏融化并牢固地连接元件与PCB焊盘。回流焊接是确保贴片牢固性和电气连接性能的关键步骤。关键点:回流焊接的温度曲线设置要根据元器件类型和电路板材质进行优化,避免过热或不足导致焊接不牢固或元器件损坏。4.质量检测在回流焊接完成后,需要对电路板进行一系列的质量检测,以...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接可靠性,电气产品所使用的锡膏优先采用高温锡膏,此外在锡膏使用说明书中,...

激光焊锡技术在光通讯器件封装中的创新应用

锡膏填充激光焊锡通常用于零件的加固或预镀锡。例如,通过锡膏在高温下熔化和加固屏蔽盖的四角,以及磁头触点的锡熔化;它也适用于电路传导焊接,对于柔性电路板,如塑料天线安装座,焊接效果非常好,因为其没有复杂的电路,所以锡膏焊接通常会取得良好的效果。对于精密和微型工件,锡膏填充焊接可以充分体现其优势。因为焊膏具有...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量(www.e993.com)2024年11月25日。低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对...

联想严守质量,助力低碳,深耕低温锡膏技术引领行业工艺发展

这种灰色膏状物叫作低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起。相较于高温锡膏,低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度,这意味着在加热过程中,电力的消耗量也...

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

那为什么联想要使用低温锡膏焊接工艺呢？这是一种采用了低熔点、不含铅合金制备焊料的焊接工艺，也就是上述的锡铋合金，焊接时的温度更低，可以有效避免高温对主板带来的潜在热应力损伤，降低50%左右的翘曲率，对于提升良品率的作用就更是不言而喻了。值得一提的是，对于使用了低温锡膏焊接工艺的主板，联想更准备了...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

那为什么联想要使用低温锡膏焊接工艺呢?这是一种采用了低熔点、不含铅合金制备焊料的焊接工艺,也就是上述的锡铋合金,焊接时的温度更低,可以有效避免高温对主板带来的潜在热应力损伤,降低50%左右的翘曲率,对于提升良品率的作用就更是不言而喻了。打开网易新闻查看精彩图片...

带你认识“低温锡膏”的奥秘:联想PC品质信得过

从日常的使用角度来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右；就算大家用各种暴力烤机手段，也只能够达到105℃的主板设计理论高温，但也还远远达不到低温锡膏的熔点。物理学大家都懂，达不到熔点，就意味着锡膏的固态性状绝不会发生变化，那么又何来“虚焊”、“脱焊”...