电子产品微型化会对焊接工艺产生影响

焊点抗疲劳冲击试验：FitechFL180/FL200剪切推力明显高于SnBi（Ag）合金，达两倍。FL200剪切推力达到6337合金的90%；能将焊盘镀层剥掉。Fitech于2017年成功工业化生产出适用于LED、FPC、SIP等半导体、微电子组装领域的锡胶产品，具备低温、快速、高可靠性的特点，可替代导电银浆、固晶锡膏等产品。最后，徐朴对做了...