低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。在联宝工厂的实验室里,我们看到了主板经历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试...

实地探访联想联宝工厂:以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。在联宝工厂的实验室里,我们看到了主板经历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试...

小新系列笔记本问题多,消费者不满联想搪塞责任

而低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度,提高了PC设备制造过程中的绿色低碳效率。联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,理论上不会出现因高温导致的脱焊问题。就本文提及...

联想的“计划性报废” 整个笔记本电脑圈都炸了

所谓的「低温锡」,指的是焊接过程中,采用的锡膏熔点低于180℃。不是很了解的人,确实容易产生「处理器发热,导致CPU虚焊」的错觉。对此,联想的官方自然火速表示:我不是,我没有。毕竟,如果是设计失误,那行业中也不是没见过。但有目的「计划性报废」,逼迫用户换机,可是一家大厂难以承受的指控。

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

从理化特性上来说，低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金，熔点是138℃(www.e993.com)2024年11月21日。换句话讲，只要温度低于138℃，那么锡膏就都是牢固稳定的固态，不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。在实际使用过程中，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，即便是算上冗余，在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度，...

带你认识“低温锡膏”的奥秘:联想PC品质信得过

从日常的使用角度来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右；就算大家用各种暴力烤机手段，也只能够达到105℃的主板设计理论高温，但也还远远达不到低温锡膏的熔点。物理学大家都懂，达不到熔点，就意味着锡膏的固态性状绝不会发生变化，那么又何来“虚焊”、“脱焊”...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

优势明显低温锡膏工艺成生力军2017年,中国绿色制造联盟正式成立,为数十家世界500强企业及百余家涵盖钢铁、化工、建材、电力、能源、机械、轻工、电子信息等行业的企业和机构,给予了低温焊接技术充分肯定和支持。目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点...

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑:低温锡膏焊接技术不存在...

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

联想小新官方正式回应笔记本“低温锡膏事件”:符合标准

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。