直面IGBT模块封装壁垒:难点在于高可靠性

该产品具有以下优势:1.良好的高低温度循环冲击可靠性,熔点在214-225°C,与SAC305熔点接近;2.良好的剪切强度,粘接推力,其剪切力大于SAC305的推力;3.空洞率极低,空洞率<10%;4.良好的润湿性能;5.TS@500次循环后,焊点正常,未出现裂纹等。具体参数指标可详看:走进福英达:福英达公司是一家微电子与半...

以技术创新为基石,兴鸿泰引领焊锡膏步入“无铅”时代

兴鸿泰无铅焊锡膏在焊接时产生的锡珠少,可以减少短路现象的发生;回焊后,焊点饱满且表面残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值;焊后焊点光亮,导电性能优良;无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能;并且熔点够低,可以起到保护不能承受高温回流焊元件和PBC的作用,可广泛应用于电子工业、航空航天、医疗器械、汽车制造...

激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

激光焊锡膏分为高、中、低三种焊接温度,产品合金及熔点分别为:高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏...

如何选择助焊膏的熔点?

熔点相匹配：为了配合钎料的使用，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点，则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。根据表面氧化膜特性：对于偏碱性的氧化膜，应选择酸性的助焊膏；而对于偏酸性的氧化膜应选择偏碱性的助焊剂。根据钎焊工艺：根据具体工艺选择不同形态的助焊膏...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

智研咨询发布:中国焊锡膏行业市场研究报告(2023-2029年)

分类的方法有许多，以合金粉末的成分可分为有铅和无铅，含银和不含银；以合金熔点的高低可以分为高温，中温和低温；以助焊剂的成分可分为免清洗，有机溶剂清洗和水基清洗；以焊剂的活性可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)(www.e993.com)2024年11月22日。电子信息产业的高速增长极大地拉动了焊锡膏的需求增长。与此相应的，焊锡膏...

smt贴片加工的锡膏如何分类

一般来说锡膏的熔点可划分为高温、中温、低温三种。常用的高温是Sn-Ag-Cu305,0307;中温有Sn-Bi-Ag;低温常用Sn-Bi。在SMT贴片加工中需要根据不同的产品特性选择。三、按照锡粉的细度划分根据锡粉的颗粒直径大小,可以将锡膏划分成1、2、3、4、5、6等级号粉,其中3、4、5号粉最为常用。越精密的产品,锡...

100万元蚂蚁矿机上架仨月坏了,回本?不存在的

简而言之,维权群的一些群友认为,蚂蚁S17、T17系列用焊锡膏来连接散热片,并且很可能为了节省成本而采取低温钎焊的工艺,导致散热片在实际运行中因温度过高、焊锡融化而松动。“需要注意的是,焊锡膏本身不会因为机器运行温度高而达到熔点,但焊锡膏里有种名为‘松香’的助焊剂,它的熔点在110度左右,不排除是它...

干货|五大SMT常见工艺缺陷及解决方法,帮你填坑,速速get吧!

会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡,如果元件贴片移位会直接导致立碑。解决办法:需要工厂调节贴片机工艺参数。因素D:炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡。

联想笔记本被爆因低温焊接技术黑屏死机,官方回应描述与事实不符 |...

视频中联想工作人员采用电子行业通用要求,对低温焊锡膏原件进行了1kg拉力焊接强度测试,5组依次升温,实验中元件焊点最高温度140℃(高于熔点138°C)时,仍通过了测试。钛媒体App了解到,新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动,由联想集团以及锡膏厂商共同推进,联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证。