大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

1)无铅焊料的熔点温度。不同的无铅焊料都有不同的熔点,常用的锡银铜焊料较锡铅共晶焊料熔点往上提高了40℃,烙铁头也应该相应的提高设定温度。2)最适合的焊接温度。要形成有效的优良合金焊点,焊接温度要高于焊料的熔点40℃,焊接时要保持这个温度3~5s时长,其接合面才能生成一定厚度的金属化合物层,在此时焊点的...

兴鸿泰无铅焊锡丝,助力环保焊接新发展

兴鸿泰无铅焊锡丝具有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、烟雾小等特点。产品全部经过严格测试,可确保焊接接头在焊接中具备良好的润湿性、液态扩散能力以及在高温环境下依然可以保持稳定的焊接性能。由于熔点适中、流动性好和形成稳定的焊点条件简单,兴鸿泰无铅焊锡丝能够提供出色的电气和机械连接性能,满足电子产品在制造中高质...

中国锡行业现状深度研究与发展前景分析报告(2024-2031年)

锡是一种金属元素，熔点231.89℃，沸点2260℃，密度7.28g/cm??。锡是一种有银白色金属光泽的低熔点金属，纯锡质柔软，常温下展性好，化学性质稳定，不易被氧化。作为“五金”（金、银、铜、铁、锡）之一，早在公元前2000年，锡就已经开始被人类使用了。目前，锡主要用于制造焊锡、镀锡板、合金、化工制品等...

我国锡行业正在从粗放型向集约型转变 市场呈现“一超多强”势态

焊锡为熔点低的合金,在焊接的过程中被用来接合金零件,且熔点必须低于被焊金属,电子产品装配中常常会用到锡焊料。焊料根据形状的不同分位焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球等,下游应用中消费电子、通信、计算机、汽车电子等电子焊料占焊料需求比例超过80%,需求主要由半导体支撑。同时未来光伏装机量、新能源车、AI数据、...

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

第二个是关于低温焊锡是否能应用于设备制造。我们也查询了一下,低温焊锡并不是什么新鲜玩意儿,例如百度百科里查询就是这样介绍的:“熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起到了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业...

技术引领,创新驱动|兴鸿泰引领无铅焊锡线新发展

在电子制造行业中,焊锡线是不可缺少的辅助材料,它由锡与其他金属(如铅、银、铜等)合金制作而成,具有易熔化、导电性强和良好的附着性等特点,广泛应用于电子、电器、通信、电工以及手工艺品等领域(www.e993.com)2024年11月26日。而随着技术的发展,电子组件的尺寸越来越小,这不仅对焊接工艺提出了更高的要求,同时也需要焊锡材料具有更好的流动性...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。这里可以简单理解成更适合工业生产的一种焊锡,它可以批量加热焊接。而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的...

直面IGBT模块封装壁垒:难点在于高可靠性

1.良好的高低温度循环冲击可靠性,熔点在214-225°C,与SAC305熔点接近;2.良好的剪切强度,粘接推力,其剪切力大于SAC305的推力;3.空洞率极低,空洞率<10%;4.良好的润湿性能;5.TS@500次循环后,焊点正常,未出现裂纹等。具体参数指标可详看:

打造绿色的环保PC 全面解读主板无铅生产技术

目前可采用的无铅焊锡合金组成有以下几种:SnAg、SnCu、SnZn、SnAgCu、SnAgCuBi等。以上各种无铅焊锡系列合金熔点范围皆不同,最受欧洲、美国及日本所共同推崇的SnAgCu系列合金,熔点高达217°C,其余无铅合金的熔点也都在200°C左右,而传统SnPb熔点温度只有183°C,因此无铅合金熔点为重要的考虑议题。