大研智造丨激光植球工艺:焊锡球的精工细作

-含Ag焊锡球:银的加入提升了焊锡球的导电性和熔点。-低温焊锡球:含有铋或铟,适用于对热敏感的元件焊接。-高温焊锡球:高熔点特性,适用于极端温度环境。三、激光焊锡球的应用激光焊锡球技术在BGA、CSP等高密度封装技术中发挥着不可替代的作用,它的应用遍布IC元件封装、数码产品、智能通讯电子等多个领域。

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

那么,SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?下面就由安徽SMT贴片加工_英特丽小编为大家分析一下,一起看下去吧。1、具有良好的导电性:因锡焊料属良导体,故它的电阻很小。2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、...

激光焊锡机:为传感器制造提供精密焊接的高效解决方案

这种技术通过精确的激光束聚焦,能够在极短的时间内将锡焊料加热至熔点以上,从而实现焊接点的精确连接。与传统的焊接方法相比,激光焊锡技术具有多方面的优势。激光焊锡技术以其高能量密度、精确的光斑控制、非接触性操作以及高度的自动化潜力,正在成为现代制造业中不可或缺的一项关键技术。三、激光焊锡技术的核心优势...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌笔记本的主板电感则需要吹2分钟才能摘掉,...

联想又暴雷?超低温锡焊膏可能导致笔记本虚焊,网友们怎么看?

在视频中,他表示因为联想使用了超低温焊锡膏的缘故,导致一段时间后笔记本因为散热、老化等原因,会因为焊锡的低温熔点造成虚焊,所以会有大量机型即将、或者已经进入故障高发期,具体表现就是电脑花屏,CPU空焊,堪称是一场“计划性报废”。那么超低温焊锡膏到底是什么,低温焊接的芯片,真的会在芯片发热的时候产生虚焊吗?

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

当然,除了环保,更加吸引人的地方可能还在于它的成本,联想自研的TLS工艺,材料价格大致为每公斤24.16美元,而业界比较常用的常规熔点焊锡SAC305、SAC405,价格大致在每公斤39.79美元、45.34美元(www.e993.com)2024年11月26日。显然,从环保、成本效益方面看,低温焊锡技术还是很诱人的。那么问题来了,空焊会有多大的影响呢?这个可以参考当年非常著名的Xbox...

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2．低温锡膏焊接技术符合...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想笔记本被爆因低温焊接技术黑屏死机,官方回应描述与事实不符 |...

视频中联想工作人员采用电子行业通用要求,对低温焊锡膏原件进行了1kg拉力焊接强度测试,5组依次升温,实验中元件焊点最高温度140℃(高于熔点138°C)时,仍通过了测试。钛媒体App了解到,新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动,由联想集团以及锡膏厂商共同推进,联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。这里可以简单理解成更适合工业生产的一种焊锡,它可以批量加热焊接。而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的...