带你了解绝缘材料——陶瓷粉
氧化铝陶瓷粉是一种白色无定形粉状物,质极硬、熔点高、耐酸碱、耐腐蚀、绝缘性好。具有高纯度、高硬度、高强度、耐高温、耐磨损、绝缘性好、化学性能稳定、高温收缩性能适中等优点。主要用于铝的冶炼,还用于耐火材料、陶瓷等。根据纯度不同,可应用于高压钠灯、新型发光材料、特殊陶瓷、高级涂层、三基色、催化剂及...
LAB COMPANION-陶瓷基板可靠度
树酯:0.5、氧化铝:20-40、碳化硅:160、铝:170、氮化铝:220、铜:380、鑽石:600陶瓷基板製程分类:依线路陶瓷基板製程分为:薄膜、厚膜、低温共烧多层陶瓷(LTCC)薄膜製程(DPC):精确控制元件线路设计(线宽与膜厚)厚膜製程(Thickfilm):提供散热途径与耐候条件低温共烧多层陶瓷(HTCC):利用玻璃陶瓷具低烧结温度...
旭光电子:目前公司氮化铝粉体年化产能达240吨,正处于产能爬坡阶段
氮化铝是一种高导热率、高硬度、高熔点、化学惰性强的陶瓷材料,具有优异的耐磨、耐腐蚀性能,在高温高压的环境中其可靠性、稳定性和使用寿命长等综合优势表现突出,可应用领域广泛。鉴于氮化铝材料的应用特性,光伏企业为延长设备组件使用寿命和降低使用成本,高值耗材替换需求强烈;去年以来,公司结合客户需求,在光伏...
旭光电子:氮化铝粉体年化产能达240吨,部分产品已实现小批量供货
氮化铝是一种高导热率、高硬度、高熔点、化学惰性强的陶瓷材料,具有优异的耐磨、耐腐蚀性能,在高温高压的环境中其可靠性、稳定性和使用寿命长等综合优势表现突出,可应用领域广泛。鉴于氮化铝材料的应用特性,光伏企业为延长设备组件使用寿命和降低使用成本,高值耗材替换需求强烈;去年以来,公司结合客户需求,在光伏应用领域...
氮化铝行业研究:AlN应用性能出众,国产替代机遇显著
根据《氮化铝陶瓷的流延成型及烧结体性能研究》的研究中提到,由于组成AlN分子的两种元素的原子量小,晶体结构较为简单,简谐性好,形成的Al-N键键长短,键能大,而且共价键的共振有利于声子传热机制,使得AlN材料具备优异于一般非金属材料的热传导性,此外AlN具备高熔点、高硬度以及较高的热导率,和...
综述|高导热氮化硅陶瓷基板研究现状
将由Si粉和烧结助剂组成的Si的致密体在氮气气氛中加热到Si熔点(1414℃)附近的温度,使Si氮化后转变为多孔的Si3N4烧结体,再将氮化硅烧结体进一步加热到较高温度,使多孔的Si3N4烧结成致密的Si3N4陶瓷(www.e993.com)2024年10月17日。另外一种是使用氧含量更低的高纯α-Si3N4粉进行烧结,或者直接用β-Si3N4进行烧结。
氮化铝表面分层电镀制备金锡共晶薄膜工艺
焊接试验的结果显示,金锡共晶合金膜试样在310°C时完全熔化,并且很好地铺展在芯片表面(见图10a)。采用尼康XTH225型X光机观察可见,芯片与氮化铝基板之间无虚焊和孔洞(见图10b)。由此可见,金锡共晶合金膜的可焊性良好。4.3剪切力参照GJB548B–2005《微电子器件试验方法和程序》,把4个...
陶瓷行业深度报告:先进陶瓷是新材料领域最具潜力赛道(上)
氮化铝陶瓷:微电子工业电路基板及封装的理想结构材料氮化铝(AlN)作为一种新型陶瓷材料,是近年来新材料领域的研究热点之一。虽然早在一百多年前,AlN粉末便被合成制得,但由于它固有的难于烧结的缺点,在随后的几十年中,有关AlN的研究并不多,本世纪五十年代,AlN陶瓷才被第一次制得,但当时强度很低,限...
二硼化钛:一种新型工业陶瓷原料
②二硼化钛可以与碳化硅、氮化铝、氮化硼、碳化钛等非氧化物陶瓷复合,也可以与氧化铝等氧化物陶瓷材料复合,经过大量实验研究表明,由此制备出的新的复合材料具有更加优秀的机械强度及抗破裂韧性,可以制作装甲防护材料的优质材料之一。③二硼化钛颗粒掺入高性能树脂可制成PTC发热陶瓷和头型PTC材料,就具有安全省电、、可...
高导热氮化硅陶瓷基片你了解多少?
然而通过配方设计和烧结工艺优化等方法,目前高导热氮化硅陶瓷在不损失力学性能的前提下,热导率可以达到80-100W/(m·K).从热导率的角度,似乎氮化硅陶瓷与氮化铝陶瓷还存在差距。但是陶瓷基片在半导体封装中是以陶瓷覆铜板的形式使用的,氮化硅陶瓷基板优异的力学性能,使其可以涂覆更厚的金属铜。此外氮化硅陶瓷覆铜板...