年内钨钼锡锑价格上涨明显 小金属产业链上市公司积极应对

如钼元素由于“耐磨耐腐蚀耐高温”的性质在高端制造业中被广泛应用,钼钨合金因金属材料升级需求增长。锑元素由于“澄清”性质在光伏玻璃制造业中颇受欢迎。锡元素因熔点低、展性好、易与许多金属形成合金,并且无毒、耐腐蚀等特性在半导体、光伏焊带、汽车电子等行业被广泛应用。华安证券金属新材料首席分析师许勇其在...

乾隆八年,12天热死11400人,中国历史上最热的夏天有多热?

连铅和锡都被热化了,这里给大家科普一下铅的熔点在327.46℃,而锡的熔点在231.93℃,当然是夸张了些,但是也侧面说明天气之热。乾隆皇帝也写下《热》诗一首:细想一下躺在空调房里的乾隆都写诗来吐槽天气之热,那民间的百姓显然是更加痛苦。上文说到热死那么多人还是有着人文因素的,在当时那个年代,以当时的社...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

目前,锡膏分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,其主要成分及熔点见表2。中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

其按照熔点可分为三种,高温焊料(熔点在200°C以上)、中温焊料(熔点在180°C-200°C)、低温焊料(熔点低于180°C)。在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金焊料虽然其焊接温度较高,但因为其综合成本低,无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用,锡银铜合金焊料被大多数企业广...

中信建投:如何看待这轮小金属牛市?

新材料、新能源以及人工智能等领域的发展,对应到小金属上面的单位使用量可能不如基本金属大(小金属更多是添加剂形式存在),但小金属所发挥的作用却不容小觑,如钼元素的“耐磨耐腐蚀耐高温”性质之于高端制造,锑元素的“澄清”性质之于光伏玻璃、“热缩冷胀”性质之于军工,锡元素因熔点低、展性好、易与许多金属形成...

大研智造丨激光植球工艺:焊锡球的精工细作

-高温焊锡球:高熔点特性,适用于极端温度环境(www.e993.com)2024年11月22日。三、激光焊锡球的应用激光焊锡球技术在BGA、CSP等高密度封装技术中发挥着不可替代的作用,它的应用遍布IC元件封装、数码产品、智能通讯电子等多个领域。激光焊锡球的应用-一级互连:激光焊锡球直接与裸装芯片接合,实现高效互连。

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

那为什么联想要使用低温锡膏焊接工艺呢？这是一种采用了低熔点、不含铅合金制备焊料的焊接工艺，也就是上述的锡铋合金，焊接时的温度更低，可以有效避免高温对主板带来的潜在热应力损伤，降低50%左右的翘曲率，对于提升良品率的作用就更是不言而喻了。值得一提的是，对于使用了低温锡膏焊接工艺的主板，联想更准备了...

联想小新笔记本“低温锡膏”缠身,会是下一个小米11?

另外，网友的评论分析中有一些观点值得进一步揣摩。退一步来说，假设低温锡膏焊接没有题，但用于主板部分器件辅助固定的黑胶热胀冷缩的熔点不详，会不会是隐形杀手？还有就是主板本身的刚性可能不够，长期高温环境工作，后续也有可能出现变形导致器件脱焊。从联想小新的声明来看，官方主要是在撇清“低温锡门”，但过保后...

联想哪些型号的笔记本使用了低温锡技术,这个事件有什么瓜可以吃?

一个是联想“低温锡”事件B站UP主:笔记本维修厮,2月8日发布视频叫板联想,拿出了十几台故障的小新笔记本电脑,爆出“计划性报废”计划的大雷,赚够了眼球,这些电脑的故障原因被其判断为使用熔点仅130度的低温锡。第二就是机械革命将i74060的价格杀到了5999...

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接,熔点只有138°C,相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡,焊接时元器件的热变形更小,能耗更少,成本更低。但使用LTS后,SMT贴片工艺难度有所提升,如果出现控温不准、锡膏质量差、助焊剂选型错误等问题,导致虚焊也是正常的,因此很可能是代工厂的锅,但联想拥有...