电子焊接必备:大研智造教你认识软钎料

锡铅系合金,作为传统软钎料,以共晶合金Sn63Pb37为代表,其共晶点183℃,具备低熔点、小表面张力、优异的铜基材润湿性及良好导电性,且成本低廉,因此在电子元器件焊接领域广泛应用。二、无铅合金的发展趋势随着环境保护和人体健康意识的提升,铅的毒性对环境和人体健康构成威胁。全球范围内,各国纷纷出台法规推动电子产品...

无铅焊丝和铅焊丝有什么区别?激光锡焊时应选择哪一种?

有铅焊锡丝的比例一般是锡(Sn)63%,铅(Pb)37%。在焊锡中加入铅可以降低熔点。纯锡的熔点为232℃。减少熔点不仅可以防止焊料被高温烫伤,还可以缓解烙铁头在持续高温下被“烧死”(烧死的烙铁头是黑色的,不会再挂锡,所以不能再应用)。此外,铅还可以提高锡的工作能力,降低了空焊的出现,扩大锡液的总污染面积,有利...

【光电集成】临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍-电子...

测量结果显示,在抽取的单个Die内,Au/Sn凸点高度分布于54.07~54.61μm之间,最大偏差不超过0.54μm,高度均值为54.34μm,一致性高达0.5%。凸点整体高度关系着能否键合完全,而Au/Sn凸点比例控制则决定着键合质量。为更精确地获取Au/Sn各层高度,划片后对其进行截面分析,得到如图5所示的Au/Sn凸点剖面图形。图中,Cu层...

教你认识无铅焊锡作业!

其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183°。标准焊接作业时使用的线状焊锡称为松香入焊锡或线状焊锡,在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。④焊接作业设定温度:焊接作业温度设定非常重要,焊接作业最适合温度是使用的焊接熔点加50°。烙铁头的设定温度,由于焊接部...

贴片加工锡膏种类多,该如何选择?

合金是形成焊点的材料,与被焊的金属面形成合金层,合金成分主要根据产品和工艺来选择,一般镀锡印制电路板采用Sn63pb37,钳金、引脚可焊性较差元器件和质量高的电路板采用Sn62pb38。3.确定锡膏合金与助焊剂的比例4.选择合适的锡膏粘度。英特丽电子科技,intelli40...

首发:无铅焊台为什么争议多?

无铅焊锡熔点范围从217℃到226℃(www.e993.com)2024年11月26日。最后，对无铅替代物的要求比较繁杂。（1）价格：许多厂商都要求价格不能高于传统的焊料(63Sn/37Pb),但目前，无铅替代物的成品(焊锡丝，焊膏及锡条)都比传统的焊料(63Sn/37Pb)高35%。（2）熔点：大多数厂家要求固相温度最小为150℃，以满足电子设备的工作...

电子电路焊接方法与技巧

常用的焊锡丝如Sn63Pb37,熔点183℃,Sn62Pb36Ag2,熔点179℃。管状焊锡丝的直径的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8、1.0等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6的焊锡丝。二、焊接方法1、电烙铁的选择合理地选用电烙铁,对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小,则焊接温度过低,使焊点...

电子产品微型化会对焊接工艺产生影响

SAC305焊点抗疲劳冲击强度最高，FL180/FL200焊点抗疲劳冲击强度明显高于SnBi合金，FL200接近SAC305焊料合金，高于Sn63Pb37合金。焊点抗疲劳冲击试验：FitechFL180/FL200剪切推力明显高于SnBi（Ag）合金，达两倍。FL200剪切推力达到6337合金的90%；能将焊盘镀层剥掉。Fitech于2017年成功工业化生产出适用于LED、FPC、...

装配、SMT相关术语解析

又称为VaporPhaseSoldering,是一种利用高沸点有机液体之蒸气,于特定环境中回凝成液态所放出的热量,在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊,谓之"凝焊"。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。

长城工艺科普!无铅制程离我们有多远

从上表可以看出Sn-Ag-Cu(银铜锡)和Sn-Cu(铜锡)的熔点比Sn-Pb(铅锡)高很多,过高的温度下焊接有可能会导致PCB板变形、元配件损坏等可能,从而可能影响产品的使用和寿命,甚至是直接导致产品的损坏。此外含银无铅焊锡浸润力差也是影响产品品质的一个重要方面,因此采用Sn-Ag-Cu(银铜锡)焊料,对整个生产工艺也是极大...