无铅进口锡膏品牌介绍-阿尔法、汉高乐泰、科利泰、柯莱、田村等

主要从事化工材料的生产销售，柯莱锡膏主打的CA801，CA601无铅锡膏型号，特点主要是针对爬锡效果有显著特点，由于乐泰GC10目前长期货源不充分，很多原有的乐泰客户以陆续转用使用了ClAY柯莱锡膏这个品牌，慢慢的已被大家接受，目前可能为了打开中国市场，并且同比其他进口品牌还有一定价格优势，并在深圳设立有华南代理商...

打造绿色的环保PC 全面解读主板无铅生产技术

不同的合金有不同的密度重量,有不同熔化表面张力,不同的熔点温度,和不同的氧化特性。这也就告诉我们焊剂Flux的配方会出现不同于含铅的情况(注:焊剂Flux是个统称,锡膏中Flux包含许多不同功能的成分,如载体、溶剂、稀释剂、稳定剂、助焊剂等等。这多种成分的组合,多种可选材料,就造成多种不同的Flux配方。)。由...

SMT:中国仍是热土 无铅产品最流行

无铅工艺更多地给材料供应商及SMT丝网印刷机和回流焊设备厂商带来了挑战,但无铅工艺要求改变组装工艺,意味着贴装设备中的精度和控制变得至关重要,特别是对小型元器件,因为如果元器件没有以相应的贴装灵敏度进行贴装,那么小型衬垫上数量很小的锡膏很容易就会消散。记者在采访中了解到,大多数材料厂商所提供的焊膏产品都...

DIP资深工程师:谈波峰焊接经验!

(4)沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.(5)吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。2、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品最基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与碳排放一直无法得到有效控制。

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

●电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品最基本的功能(www.e993.com)2024年11月27日。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与碳排放一直无法得到有效控制。

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与排放一直无法得到有效控制。

印刷电路板“有铅”工艺的特点?

无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。2、成本差异无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏使用成本则提高了...

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事|合金|锡膏|无铅|联想集团...

这个可以参考当年非常著名的Xbox360死亡三红事件:当初微软在委托代工生产Xbox360游戏机的时候,采用了当时全新的无铅焊接封装技术,但是没有充分考虑到无铅焊接生产工艺与传统有铅焊接技术差距,硅片(就是通常我们说的芯片Die面)和基片封胶用的材料、粘合剂都不“匹配”,长期运行的积热导致应力改变挤压内部焊点(无铅工艺...