谁能替代铜互连?-虎嗅网
由于层间电介质的热传导率通常很低,例如OSG3.0(一种介电常数为κ=3.0的有机硅玻璃)的热传导率为0.3W(mK)-1通过互连堆栈的热传导主要是通过金属线和通孔进行的,并且在很大程度上取决于金属传导率和金属连接方案。减少金属线的宽度和厚度会降低热导率,增加电阻率(见第二章),这导致互连堆栈的热阻...
谁能替代铜互连?_腾讯新闻
由于层间电介质的热传导率通常很低,例如OSG3.0(一种介电常数为κ=3.0的有机硅玻璃)的热传导率为0.3W(mK)-1通过互连堆栈的热传导主要是通过金属线和通孔进行的,并且在很大程度上取决于金属传导率和金属连接方案。减少金属线的宽度和厚度会降低热导率,增加电阻率(见第二章),这导致互连堆栈的热阻...
《珍惜每一滴水》:雨水集蓄利用工程,在农业生产上也得到广泛应用
后墙的厚度取决于当地气候条件和墙的材料性质。确定墙厚时,要先采用热传导方程和根据墙材料的热传导系数计算出所需要的后墙热阻。如果墙由当地土壤制成,其厚度可取等于土壤平均冻结深度再加50cm。如果墙体由砖砌和用隔热材料,如干土、炉渣、珍珠岩或聚丙烯泡沫材料夹在两层砖之间,则墙厚可以比土墙薄40~80cm。例...
【综述】红外热成像无损检测技术原理及其应用
哈尔滨工业大学的研究人员针对焊接温度场中材料的传热系数随温度升高而变化的情况进行了研究,证明了焊接过程热传导系数反演算法的可行性,结合红外热像法与热电偶测量了LY2铝合金固定TIG点焊过程的焊接温度场,通过计算分别获得了加热和冷却过程的热传导系数随温度变化的曲线。热传导反问题的研究,具有广泛的工程应用前景,...
模拟芯片,发展路线图|路线图|电路|器件_新浪新闻
与数字系统非常相似(参见第4章),混合信号系统越来越受到功耗/功率密度/热管理考虑因素的限制。因此,技术进步和创新通常是由降低设备、电路和系统级别功耗的需求驱动的。模拟技术与第4章中强调的数字电路技术有相似之处和不同之处,包括功率门控、时钟门控、算法技术和近零功耗处理,这些技术将产生动态功率负载,...
西南交大实现铝合金3D打印多缺陷主导裂纹扩展行为的成像表征
通过优化SLM工艺参数,可以获得与铸造或锻造可比的静态力学性能(www.e993.com)2024年10月22日。然而,由于铝合金粉末流动性差,激光反射率高、热传导性高等特性,在SLM成形过程中极易产生未熔合(LOF)、气孔等缺陷,严重制约其疲劳性能,是影响其发展和应用的重要原因之一。发生在焊接接头处的多源损伤或多裂纹问题已有较多研究,但在增材制造领域,该问题...
基于光束振荡技术的高能效激光焊接的参数研究
摘要:本研究采用实验设计(DoE)法研究了5级钛板的振荡激光焊接工艺,旨在开发经验模型,将焊接质量与工艺参数相关联。对于连续波(CW)模式,考虑了三个参数:峰值功率、线速度和振荡速度。对于脉冲模式,考虑了五个参数:峰值功率、每个脉冲的匝数、占空比、线速度和振荡速度。反应是多方面的,但可以分为三组:熔合区、焊接特...
解析温度对大功率LED照明系统光电参数的影响
研究还发现:对于照明用大功率白光LED系统,光通量、驱动电压和发光效率均与温度呈现出线性关系,通过线性拟合,总结出了铝合金(6063)散热器下的光通量温度系数、电压温度系数和光效温度系数。为研究LED的热平衡温度对光电参数的影响积累了重要数据,对LED照明器件的制造具有重要的指导意义。
燃气凝相颗粒对固体火箭发动机尾流场有什么影响吗?
Navier-Stokes方程(简称N-S方程)是以考虑流体粘性和热传导等因素,建立于质量、动量、能量守恒基础上的数学模型,是描述连续介质流动的最完整形式。守恒形式Navier-Stokes方程为:其中,式中,t为时间,x为轴向坐标,r为径向坐标,ρ为密度,p为压强,T为温度,E为内能,u为轴向速度,v为径向速度,μ为粘性系数,γ为比热...
深入解读有限元分析(FEA)
如上所述,可以通过求解不同网格尺寸的数值模型方程,来估计数值解的收敛性,从而实现误差估计。后处理的另一个重要部分是估计模型对不同数据(如材料属性、初始条件、边界条件、载荷、约束以及数学模型和数值模型所需的其他输入参数)的灵敏度。自动生成模型文档在运行仿真后,非常重要的一步是将输入数据和仿真结果...