AMD Granite Ridge 和 Strix Point Zen 5 芯片尺寸 / 晶体管数量...

该处理器尺寸为122平方毫米,内置34亿个晶体管。作为对比,AMD锐龙5000系列“Vermeer”处理器、AMD锐龙3000系列“Matisse”处理器的cIOD均采用格芯(GlobalFoundries)的12纳米工艺,尺寸为125平方毫米,晶体管数量为20.9亿个。晶体管数量增加的主要原因是SocketAM5cIOD配备了小型iGPU...

卷进“芯片的窄门”

20世纪60、70年代:芯片晶体管密度低,企业入局率低,Applicon、Calma和Computervision三家公司主导当时的CAD/CAM市场。同时期的中国:70年代起,我国开始研究计算机在工业领域中的应用。20世纪80、90年代:半导体工艺持续演进,EDA逐渐在CAD和CAE的基础上发展起来,它专注于电子设计领域,将设计师的构想转化为硅片上的现实。

摩尔定律已死 半导体行业发展会停滞吗?

此外,确保每晶体管价格最低的单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。1965年,单位芯片50个晶体管可以带来最低的每晶体管成本。摩尔预计,到1970年,单位芯片可集成1000个元件,而每晶体管成本则将下降90%。在对数据进行提炼和简化之后,这一现象就被称作“摩尔定律”:单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。摩尔的观察...

智能驾驶芯片TOP20排名

根据WikiChip的数据,三星7纳米LPPHD高密度cell方案的晶体管密度高达95.08MTr/mm??,而HP高性能方案的晶体管密度为77.01MTr/mm??。相比之下,三星14纳米UHP方案的晶体管密度为26.22MTr/mm??,HP方案晶体管密度为32.94MTr/mm??。基本上,三星7纳米的晶体管密度是14纳米的3倍以上。这意味着特斯拉的第二代F...

“大芯片”的挑战、模式和架构

根据这一成本模型,我们再次比较单片系统和K-chiplet系统的成本效率,如图2所示。我们将晶体管数量建模为晶体管密度乘以关键面积,并在图3中绘制出每个晶体管的成本。我们还在图4中绘制了系统成本的对比图。图3.采用5纳米(左)和14纳米(右)工艺节点的不同关键面积(平方毫米)时每个晶体管的成本。

台积电和三星电子的16/14纳米之争

只有手机SoC、CPU和可编程芯片厂商对20纳米(2D)感兴趣，连英伟达和超威都因为晶体管没有规模成本优势而没有推出这一工艺的GPU新品(www.e993.com)2024年11月5日。台积电的财报数据也反映出20纳米的生命周期比较短暂。所以，20纳米不做也罢，3D晶体管的16/14纳米能实现技术方面质的进步，这才是决胜的关键工艺。（台积电先进工艺历年营收占比）数据...

芯片打成白菜价,美国疯狂阻击,2024决战新型芯片?

其次是芯片制造工艺，先进的工艺意味着更低的成本。中芯国际在2020年创新推出的N1制造工艺被认为是全球领先的商用逻辑工艺之一。该工艺可使晶体管间距更小，从而提高晶体的集成度。在相同的面积下，可以容纳更多的晶体管和功能单元，大约可以实现20%-30%的性能提升。然而，与美西方几十年的积累相比，我们在制造工艺...

全球顶尖存储芯片厂商专家交流——国内存储芯片厂商在技术上要...

逻辑芯片涉及的纳米制程指的是晶体管的尺寸,而存储芯片是基于电容或电荷存储,它们的设计原理不同。存储芯片的技术限制意味着目前仍然停留在约20纳米左右,并没能进入个位数纳米级别,而逻辑芯片已经达到了3纳米或5纳米级别。尽管没有直接关系,如果对应到终端应用,一般5纳米级别的逻辑芯片会配合14到12纳米级别的存储芯片...

全球首款2nm芯片制程发布,集成500亿晶体管!

而至于英特尔,这家芯片巨头计划在2025年和2027年分别完成3纳米和2纳米节点。在2023年之前该公司不太可能发布7纳米处理器——它目前正在使用10纳米和14纳米芯片。但是必须承认,英特尔的芯片在相同的纳米数字上往往比竞争对手有更大的晶体管密度。与此同时,台积电也在研究2纳米工艺,其4纳米芯片工艺有望在2021年底实现...

3nm后,芯片该何去何从?

需要说明的是,虽然这是一个说明未来CMOS逻辑技术的讲座,但当中却省略了数个基本的前提:第一,以MOSFET(MOS晶体管)的结构为前提。在28纳米一一22纳米的世代,芯片晶体管采用的是传统的平面结构MOS晶体管技术,因此很难继续微缩化。到了16/14纳米及以后的技术节点时代,以FinFET为代表的立体结构的MOS晶体管成为了基础...