创鑫激光申请芯片结温测量专利,能够有效地对激光芯片的结温进行测量

同时获取各激光芯片对应的壳体边缘温度和测温距离,其中,壳体边缘温度为各激光芯片工作时在泵浦源壳体的外端面测量得到的,测温距离为各激光芯片与外端面之间的距离;基于各激光芯片对应的电阻值、电流值、壳体边缘温度和测温距离计算得到各激光芯片的结温。

瑞为新材获数千万元投资,芯片散热有“凉方”

散热是芯片发展中的重要问题,如果不能及时散热,将会严重影响芯片性能和寿命。金刚石是世界上迄今为止导热性能最好的物质材料,与铜、铝等金属复合可以实现高热导和可调热膨胀等性能,相较于当前常用的钼铜、铜钼铜、氮化铝陶瓷等材料,导热能力提升275%-300%,可直接带动芯片运行时结温下降20℃-40℃,极大地改善了其工...

英飞凌第二代HybridPACK?? Drive 扩展结温至200℃,以提升电动车...

器件芯片顶部和背部工艺不论焊接还是烧结工艺都要满足高结温需求,更为重要是AQG324可靠性测试是满足扩展200℃结温所必须保证的标准,如下表2是所示测试条件和标准,其是在满足标准1000小时完成后继续增加100小时来评估该结温是否安全和可靠,这确保扩展结温范围内器件在阻断电压能力和门级可靠性上安全运行和高频开关。表...

专访魏体伟:研发芯片级两相冲击射流冷却技术将散热效率提升百倍

两相冲击射流液冷技术可将芯片热阻降低2个数量级“数据中心用于承载计算机、存储系统和计算基础设施的电力消耗约占美国总电力消耗的2%。数据中心耗电很大程度上主要是由于数据中心的散热效率较低所导致的，因此，解决了散热问题能够带来更好的节能效果，同时减少电力消耗。这也是能源部门启动项目招标的原因。”魏体伟...

聊聊芯片说明书datasheet——以国产三相无刷电机驱动芯片为例

过温保护:当芯片结温超过147°C时,过温保护激活,关闭所有输出管,让芯片“降温歇息”。直到温度回落到设定值以下,保护才会解除。这功能类似于“智能温控风扇”,保证芯片不被热损坏。4.HALL传感器的精密支持——精准信号的魔术师HALL信号的识别:HALL信号幅度需过迟滞值(最大35mV),最佳为大于100mV。为减少噪声干...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

针对电子封装中“芯片–衬底–均热板–热沉”热输运串联系统的关键零部件进行了攻关开发,克服了复合材料中二维材料填料的“定制调控排列取向”与“强化异质传热界面”两个共性难题题目:半导体器件高时空分辨热物性和结温检测技术袁超,武汉大学教授当前半导体器件领域缺乏微纳尺度薄膜热导率和界面热阻检测技术,它们是决...

...热阻Rth(J??A)和瞬态热阻rth(J??A)计算二极管温升的方法(1)

J也就是junction,表示二极管内的芯片,也就是PN结,L也就是lead,表示二极管的引线,也就是引脚,SP表示二极管的引脚和PCB之间的焊点,A也就是ambient,表示二极管周围的环境。温升=二极管功率*热阻,如果我们用Rth(J??SP)计算得到温升就表示二极管结和二极管焊点之间的温度差值,如果我们用P*Rth(J-L)计算得到温升就表示...

开发者喜欢的国产车规芯片,有哪些?

该系列芯片已通过汽车等级AEC-Q100Grade1的认证,并正式量产,支持-40℃~125℃环境温度与-40℃~150℃工作结温,可以很好的满足汽车电子系统在宽温度范围内工作的应用需求。工程师认为,瓴芯经过数年专注车规模拟芯片的开发,建立了完整的车规产品的设计和生产的质量体系。并成为国内首个在汽车前装市场大规模...

芯片,太热了

实验表明,在芯片极端功耗工况下,自适应蒸发可提升80%的散热能力,使结温降低22.3℃。通过进一步优化蒸发区亲水性调节,排液控制及相变状态调控等工作,芯片在额定工作温度下功率密度可提升208W/cm2。该研究成果以“nadaptivethermalmanagementmethodviabionicsweatporesonelectronicdevices”为题已发表在《Ap...

全球芯片正在破局……

据介绍，太极光芯片的计算能效超现有智能芯片2—3个数量级，将可为百亿像素大场景光速智能分析、百亿参数大模型训练推理、毫瓦级低功耗自主智能无人系统提供算力支撑。首款2Tb/s，三维集成硅光芯粒成功出样目前，面向下一代单通道200G以上（200Gperlane）的光接口速率需求，硅光方案在速率、功耗、集成度等方面...