「DFT计算+原位表征」冯新亮院士Nature子刊!光催化CO2还原
结果表明,超薄CSON在红外光照射下,CO和CH4的生成速率分别为21.95和4.11μmolg??1h??1,优于目前已报道的大多数相同反应条件下的催化剂(产率小于20μmolg??1h??1)。通过制备和评价各种2D类水滑石羟基盐,例如Cu2(NO3)(OH)3纳米片(CNON)、Cu3(PO4)(OH)3纳米片(CPON)和Cu2(CO3...
碳氢数科科研动态更新,聚焦JOC期刊!
我们基于苯并[b]呋喃形成的机理研究表明,转化过程分为三步,包括(i)碱介导的香豆素水解开环,(ii)铜-氧共同引发的自由基脱羧,以及(iii)铜催化的C-杂原子交叉偶联。该方法成功应用于生物活性天然产物egonol的全合成,总收率为51.7%。06(Z)-2-En-4-yn-1-ol炔丙基/丙二烯基异构化制备4...
科研资讯 | JOC期刊化学领域本周最新研究成果发布!
我们基于苯并[b]呋喃形成的机理研究表明,转化过程分为三步,包括(i)碱介导的香豆素水解开环,(ii)铜-氧共同引发的自由基脱羧,以及(iii)铜催化的C-杂原子交叉偶联。该方法成功应用于生物活性天然产物egonol的全合成,总收率为51.7%。06(Z)-2-En-4-yn-1-ol炔丙基/丙二烯基异构化制备4-丙二烯基...
获得国家自然科学奖一等奖,纳米限域催化最新进展!
研究人员通过有限元方法模拟发现了铜基空心多层纳米结构(Cu-HoMSs)催化CO2RR时C2+产率与催化剂结构层数的正向关联;在此指导下,借助Ostwald熟化合成了具有1-3层的Cu2OHoMSs催化剂,CO2RR测试表明随着层数增加,C2+与C1产物的比例逐渐增加,其中,CO2电催化还原反应中原位形成的3层Cu-HoMSs在中性电解液环境中实现了77.0...
光华科技:募集说明书(修订稿)
(1)采用公司自主开发的多级串联协同络合萃取提纯技术,对粗品硫酸镍进行纯化处理,使主要金属杂质(如铜、锡、钴、铁、铬、铅等)的含量<10ppm,金属总杂质含量<100ppm,有效除去硫酸镍原料中的其它金属离子杂质。(2)采用复合碳酸盐沉淀剂和双向协同投料技术制备碱式碳酸镍沉淀,通过优化碱式碳酸镍的生产工艺(如pH值...
光华科技:广东光华科技股份有限公司申请向特定对象发行股票募集...
(1)采用公司自主开发的多级串联协同络合萃取提纯技术,对粗品硫酸镍进行纯化处理,使主要金属杂质(如铜、锡、钴、铁、铬、铅等)的含量<10ppm,金属总杂质含量<100ppm,有效除去硫酸镍原料中的其它金属离子杂质(www.e993.com)2024年10月10日。(2)采用复合碳酸盐沉淀剂和双向协同投料技术制备碱式碳酸镍沉淀,通过优化碱式碳酸镍的生产工艺(如pH值...
名师指导:05年高考化学复习技巧和命题预测
9.在一定温度下,向15g蒸馏水中加入一包无水硫酸铜粉末,充分搅拌后过滤,得到一定质量的蓝色晶体和8.4g滤液。若此温度下无水硫酸铜的溶解度为40g,则此包无水硫酸铜的质量是A.6.6gB.9gC.18.4gD.16g10.下列溶液中的离子因发生氧化还原反应而不能大量共存的是...
半导体靶材行业深度报告:被忽视的核心耗材,十倍空间可期
每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺,因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、铜靶、钛靶、钽靶和钨靶等,纯度要求一般在5N(99.999%)以上,铝靶纯度常常在5N5(99.9995%)以上...
高中化学到底有多难?看完这篇我顿悟了!
c.中性干燥剂(干燥中性气体):无水氯化钙,无水硫酸铜,无水硫酸钠(特别注意:无水氯化钙不可干燥氨气,会生成八氨氯化钙沉淀。)<个别实验装置最后的碱石灰干燥管,是为了防止空气中的二氧化碳和水蒸气进入前面的装置影响测定结果>④反应1)加热顺序:先加热发生装置,通入产生的气体排出装置中的空气,再加热制备装置...