总投入超1亿元!江门15个揭榜创新赛项目需求面向全国发榜
2022年12月1日 - 中国江门
研发经费总额:2000万元。(三)基于CCL基材上利用高精尖的设备和进阶的制程技术HDI、高速机钻、镭射钻孔、精密电镀/化学镀沉积、与LDI黄光显影、多层压合等技术,将其表面作金属化制作成多层封装线路基板的开发需求内容:本公司所导入相关新产品的三大类别Mini/Micro封装载板、半导体封装载板、无机材封装载板的产品。...
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研发经费总额:2000万元。(三)基于CCL基材上利用高精尖的设备和进阶的制程技术HDI、高速机钻、镭射钻孔、精密电镀/化学镀沉积、与LDI黄光显影、多层压合等技术,将其表面作金属化制作成多层封装线路基板的开发需求内容:本公司所导入相关新产品的三大类别Mini/Micro封装载板、半导体封装载板、无机材封装载板的产品。...