晶圆代工“双雄”公布财报,行业复苏结构性分化

华虹公司在该财季的产能达到105.3%,其中8英寸产能利用率为113%,12英寸产能利用率为98.5%。从晶圆尺寸看收入比重,三季度中芯国际12英寸晶圆的营收比重占比78.5%,环比和同比均增长,8英寸晶圆的营收比重正在下滑。华虹公司12英寸和8英寸晶圆收入比重各占一半,不过12英寸晶圆比重也在上升,8英寸晶圆收入也在下滑。唐均...

晶圆销售数量增加 中芯国际上半年营业收入同比增长23.2%

半年报显示，公司营业收入增加主要是由于本期晶圆销售数量增加所致。销售晶圆的数量（8英寸晶圆约当量）由上年同期的265.5万片增加至本期的390.7万片。从行业情况来看，中芯国际认为，2024年上半年，全球市场的需求逐步恢复，产业链各环节逐渐向好，晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹。短期来看，消费...

晶合集成申请化学机械抛光专利,减少晶圆报废数量,提升晶圆的抛光...

金融界2024年7月3日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质“,公开号CN202410702769.1,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明提供晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质,晶圆化学机械抛光方法包括:将晶圆转移至第三抛光台上进行化学机械抛...

华为传出两则好消息:鸿蒙生态设备数量超7亿,晶圆处理专利出炉

目前华为已经与包括游戏、社交通讯、出行导航、商务办公、旅游住宿等在内的18个领域的开发者及伙伴展开鸿蒙原生应用全面合作。到目前为止，鸿蒙生态的设备数量已经超过7亿，这可不是一个小的数目，也代表着鸿蒙生态的发展很好。毕竟对消费者来说，鸿蒙原生应用将带来移动应用生态的历史性跨越，更流畅、更智能、更安全。

科创板237家新一代信息技术产业公司,谁最具成长性?广东企业数量位...

中芯国际是晶圆代工企业,拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系,可以有效地帮助客户降低成本,缩短产品上市时间;2023年销售晶圆的数量为586.7万片约当8英寸晶圆,晶圆月产能为80.6万片约当8英寸晶圆。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名,中芯国际位居全球第四位。

晶圆代工三巨头:从纳米时代转战埃米时代

在最近的一次演讲中,三星晶圆代工业务开发副总裁兼负责人TaejoongSong展示了一个路线图,其特点是将逻辑叠加安装在基板上,将2nm(SF2)晶粒与4nm(SF4X)晶粒组合在一起,两者都安装在另一个基板上(www.e993.com)2024年11月18日。这基本上是2.5D封装上的3D-IC,也就是前面提到的3.5D或5.5D概念。TaejoongSong表示,晶圆代工厂将从2027年开始在...

半导体硅晶圆,预警声响

业界人士指出,半导体厂商投片量(如生产存储器时,使用的硅晶圆数量)确实呈现增加。根据国际半导体行业组织SEMI报告显示,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸(MSI),但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。本文引用地址:httpseepw/article/202408/462170.htm...

...超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩,看好晶圆代工周期复苏

1月,硅晶圆需求低迷,设备需求相对稳定,关注设备出口管控变化。5.4.1设备及零部件中标情况:1月可统计设备中标数量同比出现下滑2024年1月,可统计设备中标数量27台,同比-46%,其中薄膜沉积设备中标2台,同比-50%;辅助设备1台,同比持平;检测设备2台,同比-93.10%;刻蚀设备7台,同比+75%。

半导体周报:中芯华虹将发布4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏

HBM3E是市场上最先进的高带宽内存(HBM)产品,HBM即为高带宽内存(HighBandwidthMemory),是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,通过增加带宽,扩展内存容量,让更大的模型,更多的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽,让数据可以快速流通。因此面对...

晶圆制造中如何理解WIP?

WIP(WaferInProcess)指的是在制造工艺流程中,处于各个工艺步骤之间的晶圆数量。这些晶圆已经通过了部分制造步骤,但尚未完成整个制造流程。因此,它们在工厂的不同阶段和工艺流程之间流动。2.WIP的重要性WIP是衡量工厂生产效率和资源管理的重要指标之一。WIP的数量直接影响工厂的产能、生产周期(CycleTime)和运营成...