钢的基本计算公式(超全)

铸坯的断面积(m2)V拉坯速度(m/min)r钢液比重(t/m3)一般取7.0T更换盛钢桶所需时间(t)n流数结晶器倒锥度εs=(S下-S上)/S下×100%εs结晶器倒锥度(%)S下结晶器下口面积(mm2)S上结晶器上口面积(mm2)对于矩形坯和板坯连铸机,铸坯的宽度和厚度方向上的收缩率不一样结晶器倒...

电缆直径、载流量该怎么计算?(附超全对照表)

1.5平方的铜线就是1.5mm2截面积的铜线,这样2000m长的铜线电阻(常温)为:(2000m*1.75*10-8次方欧.m)/1.5*10-6次方m2=23.33欧姆这样如果你导线上通过1A的电流,则压降为23.3V。也就每平方米对电压压降为0.0024mv。假如你用电电器额定功率为1千瓦,额度工作电压为220V,则用这样的导线的话,压降为:71.5V(...

散热无敌了!真我GT Neo5 SE配4500mm2超大钢化VC、13颗传感器

真我GTNeo5SE配4500mm2超大钢化VC、13颗传感器真我手机官方透露,即将于4月3日14点发布的真我GTNeo5SE采用了与Neo5相同的冰芯双相变散热系统Max,是真我手机目前最大的3D钢化VC,面积高达4500平方毫米,同时还配备了6580平方毫米的石墨烯微纳腔相变材料。此外,新机内置13个温度传感器和全链路智能温控方案,可实...

英伟达RTX3000系安培旗舰GPU或具备627mm2芯片尺寸

英伟达RTX3000系安培旗舰GPU或具备627mm2芯片尺寸中关村在线消息：据悉，近日一位消息人士爆料称，即将到来的英伟达RTX3000系列AmpereGPU，可能具备大至627mm2的芯片尺寸。英伟达RTX3000系安培旗舰GPU或具备627mm2芯片尺寸虽然尚未得到更多消息来源的证实，但鉴于之前有消息称该公司将从台积电7nm切换到三星...

英特尔14代酷睿处理器怎么样 14代酷睿与苹果M2哪个好

综合来看,“4nmEUV”工艺在能效上的进步会更明显,功耗降低了40%,有外媒指出这一点就足以让首发“4nmEUV”工艺的14代酷睿MeteorLake处理器击败M2,这事意义重大。尽管绝对性能上苹果的ARM处理器还是比不过x86处理器,但是苹果重点是低功耗下的性能,能效上让x86处理器汗颜,导致Intel压力很大,现在“4nmEUV”工艺...

真我GT Neo5 SE散热同档无敌:4500mm2超大钢化VC、13颗传感器

真我新机——真我GTNeo5SE定档4月3日14点,随着发布会的临近,官方逐渐公布了更多关于新机的信息(www.e993.com)2024年11月10日。realme真我手机今日表示,真我GTNeo5SE采用了Neo5同款散热大杀器——冰芯双相变散热系统Max。这套旗舰散热系统包括了真我迄今最大3D钢化VC,面积高达4500m㎡,同时具有石墨烯微纳腔相变材料,面积达6580m㎡。

【干货】供热人必备的简明供热单位换算表

0.1N/mm21bar0.1MPa1Pa1N/m21kPa0.01kgf/cm21lbf/in20.0703kgf/cm21inH2O0.0025kgf/cm21mmHg133.322Pa1lbf/ft247.88Pa力矩1kgf9.8N1kgf·m9.8N·m1lbf·ft1.3558N·m功率1kW·h860kcal1kW·h3600kJ1hP641.6kcal...

法洛氏四联症的治疗

经典的法乐氏四联征根治术要求肺动脉和左心室发育为正常的60%以上,McGoon比值≥1.2(正常≥2),肺动脉指数(Nakataindex)≥150mm2/m2(正常≥330mm2/m2),左心室舒张末期容积指数在30ml/m2(正常55ml/m2),一些研究表明,上述指标并非根治术的绝对禁忌症,Hennein等1995年报道30例法乐氏四联征的新生儿[10],不考虑左心...

2015年为中国铝工业新常态的头一年

与北京汽车股份有限公司签订战略合作协议,就铝合金汽车板材的研发生产进行合作,该公司于2015年10月生产的ABS的屈服强度115N/mm2~125N/mm2,抗拉强度260N/mm2~270N/mm2,伸长率A50>27%ABS,6016-T4P的屈服强度100N/mm2~110N/mm2,抗拉强度210N/mm2~220N/mm2,5182-O合金的A50≥22%板,完全满足用户要求。

我国引领全球电动汽车电池铝箔产业奋进新征程

据GGII、中商产业研究院资料显示,2019年我国软包动力电池出货量13.7GWh。预计到2025年,我国软包动力电池出货量将达到88.6GWh,若以每GWh软包动力电池用150万m2铝-塑膜计算,预计到2025年我国铝-塑膜需求量将达1.3亿m2。●万顺新材15kt/a电池铝箔项目万顺新材主要从事纸包装材料、铝箔和功能性薄膜三大业务,下有子...