2024年美国大学生数学建模竞赛D、E、F题中英版
2024年8月19日 - 网易
2024年美国大学生数学建模竞赛D、E、F题中英版25美赛征途再起,2025MCM/ICM竞赛时间为January23-27,2025(美国东部时间),换算成北京时间为2025年1月24日-28日举行,今日小组向大家分享的是2024年美国大学生数学建模竞赛D、E、F题中英版。摩拳擦掌...01D题题目:大湖水问题美国和加拿大的五大湖是世界...
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来错地方的固态硬盘——英特尔 傲腾 900P 280G简测
2019年3月17日 - 网易
另外,英特尔官方给出的900P280G终身写入寿命为5.11PB(1PB=1024TB),简单换算下5.11*1024*1024/280=19136.512,也就是将近2W次的PE,这一耐久度已经超出了一般的SLC颗粒了,可以说是新一代的传家宝。跑分测试第一项还是用娱乐大师ASSSD,这里这个分数可能会觉得与一般的固态似乎也没有多大的区别,但是注意细看4K读取...
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电子级特种树脂行业研究:智能时代浪潮起,国产替代正当时
2023年10月9日 - 腾讯新闻
2、推理方面:以A100GPU单卡单字输出需要350ms为基准计算,假设每日访问客户数量为2,000万人,单客户每日发问ChatGPT应用10次,单次需要50字回答,则每日消耗GPU的计算时间为972,222个运行小时,对应的GPU需求数量为40509个,换算成算力约25000PFlops。同时,随着新模型推进,新的参数...
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电子行业深度研究报告:IC载板需求不断增长,国产化进程加速
2023年6月20日 - 百家号
芯片封装技术主要包括:DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式(PBGA基板、CBGA基板、FCBGA基板、TBGA基板、CDPBGA基板)、CSP封装(传统导线架形式、硬质内插板型、软质内插板型、晶圆尺寸封装)、MCM封装等。目前业内半导体先进封装技术主要包括:SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D...
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