外表华丽的“内力派”——UM Mest MKIII CF
外表华丽的“内力派”——UMMestMKIIICF2021年的万元档流行塞,我推荐频率最高的一副型号便是UM的MESTMKII,没有之一。即便是后来UM更新了超旗舰的FS、FuSang、以及走低频路线的MEXT,MEST2也依然是我心目中UM家族里近几年完成度最高的一款产品。Mest2基于前代的优秀素质和流行表现力,改善了骨传导的利用...
巨型单层囊泡 直径1Pm至1,000um
这些区室可以是小单层囊泡(缩写为SUV)、大单层囊泡(缩写为LUV)或巨型单层囊泡(缩写为GUV)。小单层囊泡、大单层囊泡和三型单层囊泡通常是球形的,小单层囊泡直径通常为25nm至50nm,大单层囊泡直径通常大于50nm至1,000nm,巨型单层囊泡直径通常为1Pm至1,000um。然而,不饱和脂肪酸在高离子强度条件下,尤其是多...
三星下一代 3nm / 4nm 节点有望明年下半年量产
三星下一代3nm/4nm节点有望明年下半年量产IT之家11月3日消息,三星电子本周向投资者透露,近期将过渡和推进光刻技术,计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术(SF3)以及量产版4nm工艺(SF4X)的产品。图源:三星电子该公司一份声明中写道:我们计划今年下半年启动第二代3nm...
如何精准找出CIS影像晶片缺陷?透过量子效率光谱解析常见的4种制程...
绿光通道的量子效率值是以530nm波长测量的,在三种厚度条件下(STDTHK±0.3um),绿光通道的量子效率没有显著的变化。利用不同的Si晶圆厚度(THK)对CIS图像芯片的量子效率进行测试,测试波长分别为600nm、530nm和450nm,并且针对红色、绿色和蓝色通道的量子效率进行评估。结果显示,在绿光通道方面,Si晶圆厚度的变化在...
一文了解碳化硅晶片的磨抛工艺方案
a)粗磨:1.5um团聚金刚石研磨液+蜂窝树脂Pad,双面研磨工艺该工艺采用的金刚石是团聚金刚石磨料,1.5um的金刚石原晶,去除速率一般稳定在0.8-1.2um/min,面粗在20nm左右。图一1.5um团聚金刚石图二AFM-1.5um团聚金刚石研磨后图三团聚金刚石研磨液
“川味”的波谱美学
其波长(纳米、nm)范围分别为——红光:波长范围:625~740nm;橙光:波长范围:590~610nm;黄光:波长范围:570~585nm;绿光:波长范围:492~577nm;靛光:波长范围:420~440nm;蓝光:波长范围:440~475nm;紫光:波长范围:380~420nm(www.e993.com)2024年7月29日。光的颜色不同,主要是因它们的波长不同,可见光的波长范围大概是380~760nm。
【电子】半导体:从um到nm 级制造 行业顺周期崛起
我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下...
投资者提问:请问公司的IGBT芯片或MOSFET,是多少nm/um 制程的...
请问公司的IGBT芯片或MOSFET,是多少nm/um制程的?给贵公司代工的国产晶圆厂中,如果将来将来国外光刻机购买被禁,它们买的国产光刻机能满足你们的产品生产要求嘛?董秘回答(宏微科技(14.520,-0.06,-0.41%)SH688711):尊敬的投资者您好,IGBT等功率器件芯片对制...
投资者提问:你好:董秘辛苦了,粤芯半导体第一期专注于0.18um-90nm...
投资者提问:你好:董秘辛苦了,粤芯半导体第一期专注于0.18um-90nm模拟芯片与分立器件制造,实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力,你好.请问一下销售情况?是不是产品销售火爆?能具体回复一下嘛?董秘回答(智光电气(4.220,0.00,0.00%)SZ002169):谢谢您的关注。
纳米金颗粒包裹聚苯乙烯磁珠5um,纳米金颗粒100nm
保存条件:2-8℃规格:粒径可以定做纯度:大于98%库存产品:绿色荧光ps微球15um介孔硅黑磷铂纳米材料介孔硅黑磷铂-peg,提供三个红外、一个TEM、一个粒径电位检测钛酸钡CAS:12047-27-7300nmTi3C2Tx风琴状MIL-101(Cr)纳米氧化铝,CAS:1344-28-1亚精胺N-(4-(aminooxy)butyl)maleimide二...