AMD锐龙9000系列内核解密 CCD升级N4P 4nm工艺
从结构图不难看出,锐龙9000系列继续采用chiplet布局,包括一颗或两颗CCD(CPU核心模块)以及一颗IOD(输入/输出模块)。在Zen5架构中,CCD的制造工艺从N55nm升级为更先进的N4P4nm工艺,而IOD则保持了与锐龙7000系列相同的N66nm工艺。更先进的制造工艺有助于提高能效比和性能,同时也可以在相同的空间内容纳更多的晶体...
【一周芯热点】小米4nm SoC芯片曝光!美光收购友达台南厂房等资产...
例如,采用台积电的4nm“N4P”工艺意味着将比即将推出的骁龙8Gen4落后整整一代。然而,小米可能倾向在较旧的制造工艺上开发芯片,以节省成本。此外,由于小米可能会以较低的数量批量生产这款SoC芯片,因此使用更尖端工艺的意义不大。不过,台积电的4nm“N4P”也足够先进,因为骁龙8Gen3采用了这项工艺,这意味着...
.../贾跃亭:还债回国是我必须完成的事情/大众中国裁员最高给予 N+...
报道称,在本轮裁员中,大众中国给到受影响员工两种选择:一是调离北京,去合肥工作;二是直接裁员,给予赔偿,最高可达N+6。相较于其他车企的裁员方案,大众中国给出的赔偿方案高出不少。不过有接近大众中国的知情人士表示,「并非所有的人都能拿到N+6,需要满足很多条件,一般能拿到N+6赔偿的人都是在大众工...
苹果A16 开始在台积电美国厂小规模生产,采用 N4P 工艺
本月初,传出了台积电(TSMC)在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺(N4P)试产的消息,且良品率与其在中国台湾的工厂相当,情况看起来非常乐观。据TrendForce报道,最新的报告指出,Fab21晶圆厂已经开始小规模生产A16Bionic芯片,此举标志着一个里程碑,也意味着苹果和台积电从一...
iPhone 17 Pro首发!曝苹果包下台积电2nm首批订单
与N3E(3nm)相比,台积电预计2nm将在相同功率下将性能提高10%至15%,或在相同频率和复杂度下将功耗降低25%至30%。至于芯片密度,该代工厂正在考虑将密度提高15%,以当代标准来看,这是一个很好的扩展程度。台积电介绍,2nm工艺采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,...
小米2025年将发布定制智能SoC,采用4nm “N4P”工艺
要知道,台积电的4nmN4P工艺并不老旧--骁龙8代3和Tenguet9300就是采用这种技术制造的,未来的SoC仍将拥有令人印象深刻的性能和效率(www.e993.com)2024年10月19日。说到性能,最新传言称小米未命名的芯片将与骁龙8代1相同,并将采用另一家中国公司紫光电子的5G调制解调器。至此,小米决定开发自己的解决方案而不是完全...
传小米玄戒SoC明年推出:N4P制程,外挂展锐5G基带,性能与骁龙8 Gen1...
根据台积电的规划,其将于2025年下半年量产最先进的2nm制程,届时N4P(4nm)制程已经落后于2nm约三代左右(中间还隔着N3E、N3P)。因此,小米2025年推出的自研手机SoC利用台积电N4P代工是有可能的。此前7月份就曾有传闻称,小米旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片,基于4nm/5nm制程,CPU核心是一个ArmCort...
N2P还没量产,更强的1.6nm的A16工艺要来了
而5nm制程中,N4X节点为面向HPC应用,在2023年下半年就接获投片;N4PRF节点则是面向射频应用,1.0版本的PDK也在2023年第四季度完成,台积电还宣布将推出先进的N4C技术,可以说是4nm的终极版本了。N4C延续了N4P技术,晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低,预计于2025年量产;最后一个是N5A节点,是目前车用最多的工艺节...
株洲所、阳光预中标 单台1000Nm??/N电解槽或低于437万
按照13台1000Nm??/h电解槽计算,株洲所折合单价为436.77万元,阳光折合单价为479万元。2024电氢耦合与氢化工技术创新大会议程时间:8月22-23日地点:北京01基本信息主办单位:H2-Frontier|氢能前沿承办单位:绿氢之家参会规模:300人02主要内容1.电氢耦合发展路径分析与展望;2.电氢协同如何助力...
新进展推动分析测试再升级!上谱分析新进展一览
上谱分析实验室使用193nm准分子激光剥蚀系统联用安捷伦7900电感耦合等离子体质谱仪,采用水蒸气辅助技术,以锆石为校正标样准确测定了磷钇矿、黑钨矿的U-Pb年龄。在多次测试数据汇总后,获得磷钇矿BS-1谐和年龄为511.5±0.71Ma,与其推荐值在误差范围内保持一致。获得黑钨矿SHM交点年龄为25.63±0.39Ma,黑钨矿MTM交点年龄...