从台积电出走的企业高管汇总;18寸晶圆坐冷板凳

市场研究机构ICInsights发表的最新报告指出,12吋(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%,预期该比例将会持续成长,在2016至2021年间达到8%的复合年平均成长率(CAGR),达到71%以上。曾有一段时间,半导体产业积极推动18吋(450mm)晶圆厂上线,到现在也还未放弃──尽管不少产业观察家对18吋晶圆抱持着质疑态...

小米的3nm和燕东微用的光刻机

据燕东微招股书,公司8英寸晶圆生产线制造能力已经覆盖90nm及以上工艺节点。而最新的消息,这个制程已经演进到了65nm。根据您提供的2024年半年度报告,以下是北京燕东微电子股份有限公司上半年的营收和净利润情况,以及与上年同期的比较(单位换算成亿元):半年报显示,公司2024年上半年为6.1671亿元,比2023年上半年的10.8...

奇景光电2024年第二季财报:大尺寸和车载显示驱动IC营收大增

*以2024年第二季平均汇率US$1=NT$32.229换算,若有差异,是因美金尾数或四舍五入造成。**以2024年第一季平均汇率US$1=NT$31.304换算,若有差异,是因美金尾数或四舍五入造成。***以2024年第三季目前至8/7平均汇率US$1=NT$32.544换算,若有差异,是因美金尾数或四舍五入造成。

面板大厂抢FOPLP商机,拿到欧企订单,有望下半年量产

根据面板大厂群创先前说明指出，以12吋晶圆为例，群创FOPLP产线面积为700x700mm，换算大约为6.9个12吋晶圆，胜过FOWLP单个12吋晶圆面积706.5mm??，不仅未来产量将远超于传统、晶圆级封装，成本也将下降许多。不过，英伟达传出将尽快导入面板级封装技术，不少人想到，现在应产能严重不足，业界又有极大需求的CoW...

“烧光”70000亿美元,与英伟达、台积电为敌

按现有先进封装的中介层尺寸,一片晶圆可以完成15颗GPU逻辑芯片的封装,对应一片GPU逻辑芯片的晶圆,需要3.3片晶圆的先进封装。每万片晶圆产能,不同晶圆厂的建厂投资总额,单位:美元一句话总结:每10000片GPU晶圆,需要800片CPU晶圆,5.7万片DRAM晶圆,3.3万片中介层晶圆,3.3万片SoIC+CoWoS先进封装,5.7万片HBM封装,对应...

7万亿美元造芯,能烧多久?

按现有先进封装的中介层尺寸,一片晶圆可以完成15颗GPU逻辑芯片的封装,对应一片GPU逻辑芯片的晶圆,需要3.3片晶圆的先进封装(www.e993.com)2024年11月18日。每万片晶圆产能,不同晶圆厂的建厂投资总额,单位:美元一句话总结:每10000片GPU晶圆,需要800片CPU晶圆,5.7万片DRAM晶圆,3.3万片中介层晶圆,3.3万片SoIC+CoWoS先进封装,5.7万片HBM封装,对应...

硬盘容量不够?日厂成功量产钻石晶圆 1个=10亿张蓝光碟

这种钻石晶圆的材料为氮元素浓度控制在了3ppb(10亿分之3)以下的超高纯度钻石,这样才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞,从而达到如此惊人的存储密度。艾字节(exabytes),计算机存储容量单位,也常用EB来表示,换算的话,1EB=1024PB,1PB=1024TB,1TB=1024GB。

专访神工股份董事长潘连胜:芯片国产补短板 晶圆良率是关键

目前，全球市场主流晶圆尺寸是8英寸（直径200mm）和12英寸(直径300mm)。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）统计数据显示，按面积单位计算，2018年两者全球市场份额分别为26.34%和63.31%，合计近90%。国内厂商的产能多集中于8英寸以下的小尺寸晶圆。有研科技集团是央企序列中研发半导体硅材料的主要厂家之一。有研董事...

传台积电“头号叛将”梁孟松已入职中芯,中国晶圆代工要起飞?

首先,如果梁孟松转战中芯,三星是否会因此提起诉讼,重演台积电告梁孟松的事件,目前还不确定;其次,因为《瓦森纳协定》规定了发达国家对中国的出口限制,中芯很难买到最先进的光刻机来生产晶元。根据知乎用户daxeursir的说法:英特尔、三星、台积电2015年就能买到荷兰ASML的10nm光刻机,而中国大陆的中芯国际2015年只能买到...

集微咨询:中国进口8英寸、12英寸硅晶圆比例推算

中国大陆海关将硅晶圆分为7.5cm≤直径≤15.24cm(3英寸到6英寸)的单晶硅切片和直径>15.24cm(大于6英寸)的单晶硅切片两类,提供商品的质量(kg)、数量(pcs)和价值($)信息。日本海关把所有硅晶圆分为一种商品,披露贸易商品的质量(kg)和价值(原数据以日元计,本文根据每月月末收盘价换算为美元)信息。中国台湾海关的...