首发仅2498元 铭凡UM880 Pro迷你主机发布:双2.5G网口
铭凡UM880Pro迷你主机今日开启预售,搭载了先进的4nm工艺和Zen4架构的AMD锐龙78845HS处理器,为用户提供强大的计算能力。该主机支持双通道DDR55600内存和双M.2PCIe4.0*4固态硬盘,提供充足的存储空间和高速数据传输速度。机身尺寸为130x127x66.6mm,小巧轻便,便于携带。铭凡UM880Pro还考虑到了用户的各种需求...
铭凡推出UM760 Pro/790 Pro迷你主机:顶配锐龙9 7940HS
快科技10月17日消息,铭凡推出了UM760Pro与790Pro迷你主机,售价2299元起。据介绍,铭凡UM790Pro搭载锐龙97940HS处理器,采用4nm工艺打造,Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构、16MB三级缓存、8核心16线程、5.2GHz加速频率、Radeon780M12单元核显。而铭凡760Pro则搭载锐龙57640HS处理器,同样为Zen4CPU架构...
172-parker 406LXR高精度直线电机平台 滚珠丝杠图片
1um,0.0393thou最大加速度:20m/sec2,773inch/sec2双向重复性:100%传动列效率额定值:90%工作周期:1766N,396lb负荷能力:6178N,1390lb逆变负荷能力钢带盖(IP30)轴向负荷能力:882N375lb最大断裂扭矩:是(编码器:0.1pm,最大运行扭矩:0.11Nm,16oz-inch...
【电子】半导体:从um到nm 级制造 行业顺周期崛起
我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下...
Nano Lett.:粒径小于1um的硫化物电解质与金属锂接触更稳定
利用密度泛函理论(DFT)方法,计算得到表面能、γLS和γLGPS分别为13和3.8eV/nm2。投影的表面能量也绘制在图4d中。实验中,不同粒径LGPS颗粒粉碎过程中形成的Li2S颗粒尺寸如图4c所示。为了拟合实验测得的粒径,采用α=15,粉碎后Li2S颗粒的临界粒径与LGPS棒直径的关系如图4c所示。当LGPS粒径较小时(D<10μm)...
喜报!--昊量光电喜获法国Microlight3D DMD无掩模光刻机独家代理!
2.1mmx1.2mmFOVand3??mresolution??10XObjective磁吸快速更换镜头1.06mmx0.59mmFOVand1.5resolution??4"晶圆样品支架??玻璃载玻片样品支架??多用途大型样品支架兼容4"&5"方形基板,2"&4"晶圆,显微镜载玻片,14mm&25mm圆形载玻片...
ESM:利用褶皱石墨烯宏量制备无粘结剂、无导电剂硅负极
因此,在Si(7μm)-WMG和Si(7μm)-rGO电极上进行200~400nm位移模式的纳米压痕试验,以评估其力学性能。在所有压痕范围内,Si(7μm)-WMG电极的模量和硬度值均低于Si(7μm)-rGO电极(图3j-k),表明多层和褶皱特征的优势在于增强机械柔韧性。图4不同负载量的Si(7um)-WMG的电化学性能。(a)Si...
上海复旦微电子集团股份有限公司 2021年年度报告摘要(下转D2版)
EEPROM产品领域,成熟流片工艺节点为0.13μm,且已基本达到该器件机理物理性能极限,国内国际处于相同水平。NORFLASH产品领域,目前55nm节点已进入批量生产阶段,50nm-40nm节点处于开发阶段,并基本达到该器件机理物理性能极限,国内国际处于相同水平。在SLCNANDFLASH产品领域,2Xnm为国际主流IDM厂商成熟工艺,国内代工厂尚处于...
后摩尔时代的碳基电子技术:进展、应用与挑战
根据以上分析,在不考虑电极尺寸缩减的情况下,至少需要密度为40~70根/um的阵列碳纳米管作为沟道材料才能满足要求。进一步考虑实际的接触长度缩减情形:由于侧边接触中载流子注入效率会在一个阈值即转变长度LT附近急剧下降,因此当接触长度接近20nm时,碳管PMOS的接触电阻会增大至每根碳管60kΩ左右,碳管NMOS的接触电阻由于...
2021年12月英语四级考试时间:12月18日_四级_新东方在线
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