大研智造丨SMT元件焊接与维修:传统手工方法与激光技术的比较

利用焊盘上原有焊锡进行焊接,助焊剂不但能减慢氧化速度,提示焊锡熔化,在贴放元件时,还能固定元件的位置,并在焊锡熔化时增加固体金属与熔化金属的浸润性(Wetting),减少虚焊/连焊的发生。助焊剂的作用不仅能抗氧化,提高浸润性,同时也是最好的温度计。锡膏是锡珠和松香的结合物,焊锡是铅、锡和银的合金,银和松香都起...

锡焊原理:电子产品制造中隐藏的工艺秘密,你掌握了吗?

熔焊是一种在焊接过程中母材和焊料都发生熔化的焊接方式,具有熔深大、结合力强的特点。常见的熔焊技术包括:熔焊等离子焊:利用高温等离子弧作为热源,适用于精密焊接。电子束焊:使用高速电子束作为热源,具有深熔和高能量密度的特点。气焊:使用气体火焰作为热源,适用于多种金属材料的焊接。(3)钎焊钎焊是一种在...

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

1、具有良好的导电性:因锡焊料属良导体,故它的电阻很小。2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高,又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片对焊点的强度要求不高,故能满足其焊点的强度要求。

打一把锡壶,总共分几步——北京/高博达

第六道工序装饰,是做壶工艺流程中比较讲究的、出彩的地方,例如镶上一点铜,或包铜箍、缠藤把等。第七道工序是刮光。行话说:“热打铁,冷打锡”,“三分做,七分磨”。特别是对表面光素的锡壶,要用熬好的松香将锡壶粘固转盘中心轴上,用脚踏驱动转盘,根据器形使用适合的锡旋,在转动中修去锡壶表面的凹凸不...

“北宋锡母的讨论”的讨论

第二步:用一枚锡制种母,压印铸造出母钱正面模板,和背面模板。铸造若干同型的铜“种母”钱。第三步:工人手持的种母钱,在一块模板上压印母钱正面,深度是地章深度决定的1毫米上下;这样,形成了“八八六十四”枚的母钱正面模板。母钱后面如果有文字,就另做一块模板,也是这样压印。当然,只能压印到地章一般不超过1毫...

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术

是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质,其成份中主要含有松脂酸(AbieticAcid),此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走,使洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢(www.e993.com)2024年11月25日。常温中松香之物性甚为安定,不致攻击金属,故可当成助焊剂的主成份。

盘点16种PCB焊接缺陷

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

贴片元件的手工焊接步骤

图10用酒精清除掉焊接时所残留的松香图11用酒精清洗焊接位置后的效果图综上所述,焊接贴片元件总体而言是固定——焊接——清理这样一个过程。其中元件的固定是焊接好坏的前提,一定要有耐心,确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。在焊接多管脚芯片时,对管脚被焊锡短路不用担心,可以用吸锡带进行吸焊或者就只用烙铁...

无铅焊接:控制与改进工艺

结果是焊锡成本增加28%或$5,063美元。其它无铅替代方案,如锡银(SnAg,135%)和锡银铜(SnAgCu,145%)对焊锡成本的影响甚至更大。考虑到焊接点和将SnPb与无铅进行比较,我们可以作下列计算。如果形状相同,那么无铅合金的质量将较少,由于其密度较大。对于一个SnCu焊接的通孔引脚连接器,焊锡质量为:(ρSnCuxρSnP...

DIP资深工程师:谈波峰焊接经验!

波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之...